台积电为抓住科技产品“轻薄短小”的趋势，业务从上游晶圆代工扩大到下游封装，不但将威胁日月光、矽品业务，也意味智能型手机、平板计算机等载具将会更小更薄。
台积电宣布2011年资本支出将达78亿美元，主要用扩充65、45及28奈米产能。在78亿元的资本支出中，其中81%用以扩充65、45及28奈米产能，在81%中的9%，将用作20奈米及14奈米的研发，预计2011年总产能将成长20%，其中，12吋产能将增加35%。在更先进的制程方面，台积电在新竹晶圆十二厂目前已在进行20奈米制程的研发，并将新增14奈米与sub-14奈米制程的研发中心。此外，台积但将于2013~2014年间以20奈米制程进行18吋晶圆试产，预计于2015~2016年于中科的晶圆十五厂量产。
台积电看准市场发展趋势，早已布局晶圆封装，第一次扩充晶圆封装产能是2007年第三季；第二次扩产是去年11月。此次是第三次加码。由于客户的反应愈来愈强，为迎合客户的需求而加码投资。
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