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国务院积极支持集成电路企业上市

    2010年,中国集成电路产业彻底摆脱金融危机的阴霾,设计、制造、封装均取得了大幅增长,尤其是设计业迎来了全面爆发性增长,全行业销售额有望达到550亿元半导体币,比2009年的380亿元增长约45%,占全球设计业的份额从2009年的10.7%提升到12.3%,十大设计企业的销售额均超过10亿元人民币。    在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下,预计2010年市场将实现超过10%的增幅,而且CMIC专家预计未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。CMIC预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元,约占全球芯片市场的35%。

    CMIC(中国市场情报中心)最新发布:就近几年来看,中国作为全球最大的电子制造业基地,中国集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重。与2008年相比,2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场,增速约为-8.2%,是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。

   国务院昨日发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》指出,积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道。

    软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来,在国家一系列政策措施的扶持下,经过各方面共同努力,我国软件产业和集成电路产业获得较快发展。制定实施《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,继续完善激励措施,明确政策导向,对于优化产业发展环境,增强科技创新能力,提高产业发展质量和水平,具有重要意义。各地区、各有关部门要高度重视,加强组织领导和协调配合,抓紧制定实施细则和配套措施,切实抓好落实工作。发展改革委要会同有关部门及时跟踪了解政策执行情况,加强督促指导,确保取得实效。

    国家大力支持重要的软件和集成电路项目建设。对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目,中央预算内投资给予适当支持。鼓励软件企业加强技术开发综合能力建设。

    国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购,国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导,防止设置各种形式的障碍。

    通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道,引导社会资本设立创业投资基金,支持中小软件企业和集成电路企业创业。有条件的地方政府可按照国家有关规定设立主要支持软件企业和集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金,引导社会资金投资软件产业和集成电路产业。积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道。

    支持和引导地方政府建立贷款风险补偿机制,健全知识产权质押登记制度,积极推动软件企业和集成电路企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款。充分发挥融资性担保机构和融资担保补助资金的作用,积极为中小软件企业和集成电路企业提供各种形式的贷款担保服务。

    政策性金融机构在批准的业务范围内,可对符合国家重大科技项目范围、条件的软件和集成电路项目给予重点支持。商业性金融机构应进一步改善金融服务,积极创新适合软件产业和集成电路产业发展的信贷品种,为符合条件的软件企业和集成电路企业提供融资支持。

     据CMIC专家分析2010及未来几年,随着世界经济的逐步复苏,国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下,预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从世界市场来看,根据预测,2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长,其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域,其2010年的市场增速预计将达到13.3%。从国内市场需求看,与全球市场类似,CMIC预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下,预计2010年市场将实现超过10%的增幅,而且CMIC专家预计未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。CMIC预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元,约占全球芯片市场的35%。

     未来5年,北京微电子产业将迎来新的发展机遇。在这5年里,北京电子信息产业的投资将超过1000亿元。京东方TFT-LCD8.5代线和年产千万部电视整机项目将促进驱、图像处理器和背光等产品就近配套;中芯国际扩产项目将先期投资18亿美元,将产能扩产至4万片/月,后期扩产正处于论证阶段;公司第二个包括研发、销售、运营等职责在内的全球性运营中心将在北京启动建设;以京芯半导体为核心的移动硅谷产业园也将启动建设;此外,威迅、瑞萨等公司将进一步拓展其在北京的业务,优纳科技、广微积电等企业也计划在京建设封装装备及MEMS产品生产线。与此同时,我们也希望集成电路产业能向LCD、LED、太阳能光伏等大人民领域辐射。

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