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中国芯产业走不出"代代引进 代代落后"的怪圈

    曾经的“一号产业”已成明日黄花。除上海、北京、深圳、成都等城市仍在坚持外,当初众多高举芯片产业的城市均热情不再,悄然转向。遍布国内的高端传感设备普遍长着一颗“外国芯”,照这一趋势发展,物联网产业浪潮在中国拉动的将是“外需”而非内需

  物联网正在成为全球发达国家竞相布局的战略制高点,而中国能否胜出的关键之一就看是否拥有作为产业核心技术的中国芯片。记者调查发现,中国的芯片制造和设计能力与国际先进水平相比仍有较大差距,导致物联网的很多识别感知设备只能依赖“外国芯”。

  80%以上的传感器芯片都是国外的

  据了解,目前中国80%以上的传感器芯片都是国外的,由于缺乏高端芯片技术的掌控,国内企业制造的传感器普遍是“傻大黑粗”,而且成本也无法降下来。

 RFID、传感器等识别感知设备是物联网发展的基础,也是物联网技术突破的核心。记者在多地调查发现,我国感知设备企业普遍规模较小,尤其涉及高端芯片研发的企业更是寥寥无几。

  专业从事RFID超高频技术研发生产的一家深圳上市公司的技术总监武岳山说,目前,深圳从事RFID相关活动的企业估计有200家以上,绝大多数企业主营国外代理、生产加工等业务,涉及芯片设计研发的企业只有10家左右,而真正能够拿出芯片设计产品的那就更少了。可以说,在核心技术方面,我们与国外是有不少差距的,其中在2004年发布的ISO10008-6标准中,涉及核心的几十项知识产权没有一项是中国的。

  上海复旦微电子股份有限公司总经理助理刘以非说,目前,一些国内颇具有规模的芯片企业也只是处于跟随的层面,甚至只是简单模仿,因此我国的芯片大多因为知识产权问题不能出口到欧美,而只能销往亚非拉。

  记者调查发现,在芯片的生产能力上,中国国内工艺也落后于国外。目前,国外12英寸芯片生产线已经非常成熟,而国内知名的芯片厂商上海华虹、上海贝岭股份有限公司等尚未具备这些生产线。上海华虹集团有限公司高级工程师徐林说,由于缺乏这些先进的工艺,国内芯片设计企业更倾向于选择日韩、台湾地区等进行生产代工。

  正是由于芯片生产、设计能力的缺失,导致遍布国内的高端传感设备普遍长着一颗“外国芯”。据了解,目前中国80%以上的传感器芯片都是国外的,由于缺乏高端芯片技术的掌控,国内企业制造的传感器普遍是“傻大黑粗”,而且成本也无法降下来。

  对于缺失“中国芯”的危害,中国工程院副院长邬贺铨看得更远:如果我们在物联网发展初期在芯片领域不能有所作为,中国很有可能像在计算机、互联网浪潮中一样再次落后。中国电子工业摆脱低档次产业结构、结束靠引进高档芯片组装加工赚取微薄利润的希望,将会变得更加渺茫。而且感知系统的可靠性、安全性都存在安全隐患。

    芯片产业发展中的问题并非独有
 
    自2009年以来,新一轮以科技带动的产业发展的大背景中,各地逐渐消退的芯片产业热情,正在向战略性新兴产业转移。
 
    在这一轮新的产业圈地热潮中,被忽视的中国高科技产业的市场与体制风险,又再次潜伏其中,并有可能导致更多成芯的出现。

  走不出“代代引进、代代落后”的怪圈

  芯片行业是一个吞金的企业,动则百亿元的投资,且升级速度快,市场风险非常高。按照摩尔定律,半导体制造技术每18个月集成度提高一倍,而成本成比例递减。这也意味着企业需要不断进行资金投入,一旦设备更新不及时,就会在竞争中陷于被动状态。

  据专家和业内人士介绍,中国芯片起步并不晚。早在1965年,中国就研制成功第一块IC集成电路产品,仅比美国晚7年,与日本同步,比韩国早10年。然而在随后的几十年里,中国的芯片产业陷入发展困境,需要不断引进产自韩国、台湾的芯片。据记者调查,造成这种情况的因素是多方面的:

  其一,创新体制不畅,难以掌握核心知识产权。尽管我国一直重视“芯片”的生产研发,自上世纪70年代起不断引入先进的生产技术,但总是摆脱不了引进、落后、再引进、再落后、代代引进、代代落后的怪圈。上海华虹集团有限公司副总裁项翔说,究其原因,我们引进了技术,也消化吸收了,但是没有形成自己的创新能力,没有解决技术升级的问题。

 

  上海华虹集团有限公司高级工程师徐林说,这种创新能力单独依靠一家企业是难以实现和突破的,需要国家和大学、科研院所支持。从深层次来说,主要是因为产学研合作的体制机制不够完善,同时国内企业缺乏技术创新的动力和能力,偏重于突破国外成熟技术的跟踪创新,原始创新的基础薄弱。

  其二,投融资渠道不畅,资金持续投入不足。武岳山说,芯片行业是一个吞金的企业,动则百亿元的投资,且升级速度快,市场风险非常高。按照摩尔定律,半导体制造技术每18个月集成度提高一倍,而成本成比例递减。这也意味着企业需要不断进行资金投入,一旦设备更新不及时,就会在竞争中陷于被动状态。然而,国内企业普遍实力较弱,难以保持大规模持续投入。据介绍,日本和美国在1960年至2000年40年间平均每年向集成电路的产业投资为25亿美元和29亿美元。英特尔公司2000年一年就投资60亿美元,台积电一年投资48亿美元。而我国大陆从1965年至2000年末,对集成电路产业的投资累计只有约24亿美元。

  其三,长期以来,中国一直面临着芯片人才短缺的状况。上海华虹NEC电子有限公司副总裁孙瑞坤说,不是有钱就一定可以发展芯片,最关键的还是人才。芯片产业是一个以人为本的产业,由杰出的人才组成的有战斗力的团队是企业最重要的资产。然而目前,我国芯片制造与设计都缺乏人才。  

  其四,缺乏全产业链布局和配套支持。芯片不是简单的生产制造,需要很多重要环节相互支持,缺一不可,甚至即便芯片研发设计成功了也未必能够赚到钱,还需要统筹考虑市场需求等上下游全产业链。而过去,中国引进一条先进技术就只是一个先进生产线,缺乏各种经营管理等。

  企业界人士认为,受上述因素影响,中国现在还是没有多少能和外国公司平起平坐进行交换、合作的关键性技术专利。这种状况不改变,不论生产规模有多大,也只能在技术上充当别人的“小伙计”,中国电子工业也只能继续充当“电子组装加工厂”,无法自主发展。

    警惕赶超战略
 
    国家发展战略新兴产业的意图,在于通过新一轮以科技带动的产业变革,实现产业结构调整,提升国家综合实力长远发展的赶超战略,但由于地方意志的潮涌,国家赶超战略的落实有可能演变为扭曲市场的病因。
 
    “发展中国家的国民经济,很可能出现比发达国家更大而频繁的周期波动与经济危机。”在2009年末完成的一份报告中,林毅夫等北大专家表示,由于发展中国家企业投资的多是已在发达国家发展成熟、技术相对稳定、产品市场已经存在的产业,“后发优势”使得它们得以通过对发达国家相关产业发展历程等已有技术、市场情况的分析,很容易对产业的前景正确预知并达成共识,并引发企业和资金大量涌入具有良好前景的行业,出现投资“潮涌”。
 
    “发展中国家常常以投资拉动经济,并且投资来源相对分散,更加增大了投资规模并加剧了企业对其他投资情况的估计和协调难度。”该报告说。
 
    这样的现象,曾经出现在芯片产业,现在则正在战略新兴产业酝酿爆发。

    另一个问题是,由于产业的潮涌,国家对产业的扶持资源被稀释,或是因利益难以平衡而不断推后,以致错过产业发展的黄金时间。
 
    对此,有专家认为,一个可行的模式是,政府可以先放任企业进行一轮市场淘汰,再择其优胜者给予扶持。此举的另一个优势在于可以规避直接扶持带来的企业市场竞争力不足。
 
    不过,现有的情况是,在科技和战略性新兴产业,产业扶持更多还停留于“普惠”和早期扶持的“一锤子买卖”,当企业发展到较大规模,需要面对国际竞争对手的市场压制和资本渗透时,国家缺乏系统性的保护与扶持。
 
    一位专家表示,国家部委和各级财政其实也经常对产业进行补贴,但这些补贴过于分散,而且金额普遍偏少,对于创业期的公司可能是及时雨,但对最饥渴的高投资行业和行业龙头企业,这样的补贴却非常鸡肋。
 
    采访中,一位地方政府官员曾颇多感慨:纵观中国高科技产业投资,从深天马、上广电、京东方到中芯国际,这些在核心产业链卡位的企业或已经倒下,或依靠地方政府和企业自己的挣扎努力,与国际竞争对手的搏杀只能孤军奋战。

  目前,世界发达国家和许多新兴工业化国家都在争夺中国芯片市场。如果连国内市场都丧失,将使中国芯片面临灭顶之灾,物联网也将被卡住脖子。

  王文襄建议,政府需要从全产业链的角度进行政策支持和引导,芯片制造不能缺乏“市场”和“效益”发展的理念,而且要把芯片产业定位于世界市场。同时,政府应该优先采购国内自主芯片产品,引导和鼓励国内芯片设计公司在中国本土企业加工。

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