据Insight的2011年ICMarketDrivers最新版本(11月公布)，全球智能手机芯片市场在2010-2014年的年均增长率CAGR达到20%。IC
报告中表示2010年全球估计有36.3亿的手机用客户，相当于全球有53％的人拥有手机，还不包括SIM卡的贡献或者一个手机用户有多张卡。虽然这是一个让人觉得离奇的数字，相比ICInsight预测全球手机用户的最大值，占总人口的63％仅低10％。表示手机用户在有些国家与地区中几乎己达峰值，未来这些地区中手机的销售变成取决于用户的更换，或者现有用户拥有多台手机。
智能型手机今年持续发烧，不过通讯芯片大厂高通、博通、联发科已经把目标锁定在低阶智能型手机。业者表示，现在高通、博通已把产品线向下延伸到低阶智能型手机，联发科也从2.75G升级推出3G智能型手机，谁可以吃下成长性最快的低阶这一块，将在新一轮3G芯片大战中握有主导权。
业者表示，目前业界预估今年包括iPhone在内全球智能型手机的需求将至少有4亿支，而新兴市场在中国大陆、印度等3G环境逐渐上轨道后，加上当地行动电话普及率提高，接下来来自新兴市场的需求将会由换机潮带动，而引爆新兴市场新一波换机潮的关键将是“低阶智能型手机”。
现阶段包括高通、博通、联发科，今年都把焦点锁定低阶Android平台，业界普遍认为，今年低阶智能型手机的成长幅度最大，目前除了高通已经在近期推出3G低阶Android平台，同时终端产品即将问世外，联发科目前推出的低阶Android平台仅有2.75G，预计在今年第2季下旬推出低阶Android平台，同时进一步将规格提升到3.5G。
除了原先在3G领先的高通以及在2G时代领先的联发科外，目前在XDSL、WiFi、蓝牙、STB多个网通领域维持领先，同时积极跨入手机芯片领域的博通(Broadcom)，近半年来对于包括手机在内的整个无线通讯领域的布局相当具企图心。
根据统计，光是去年第4季，博通就启动3次大型购并计划，先后以3.16亿美元收购4G无线网络芯片厂商必迅科技(Beceem)，及8,600万美元购并Femtocell单芯片(SoC)解决方案厂商Percello，7,500万美元购并开发电力线家庭网络的单芯片(SoC)解决方案GigleNetworks厂商，更在去年12月下旬发表全新Android双卡双待智能型手机解决方案。
业界认为，博通此款芯片已经送往客户端测试当中，预估采用这款芯片的低价智能型手机将会在今年第1季正式推出，而今年2月份在西班牙巴塞罗那召开的全球移动大会将会是此款新产品正式亮相的时候。
业界预期，随着各大芯片厂将大军锁定在智能型手机，今年的智能型手机芯片市场竞争将更为激烈，不过谁可以吃下成长性最快的低阶市场这一区块，将在接下来3G芯片大战中取得领先位置。
此外，我们认为，智能手机的多功能化配置将是下一个引领相关电子领域高增长的投资主线，并将拉动相关电子元件的需求量。以积层陶瓷电容器(MLCC)为例，普通手机MLCC需求量100-200个，而智能手机则需要配备MLCC400-500个，普通手机一般需要3-4个连接器，而智能手机需要8-12 个连接器，即使考虑到价格下降因素，智能手机所带来的市场规模也将成倍增长。
值得注意的是，智能手机电子元件的高度定制化使客户基础更为牢固。
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