2010年，美高森美(MicroSemi)公司收购了FPGA商爱特(Actel)并成立了SoC产品部门，并且公司SoC产品部门市场推广及销售高级副总裁Jay Legenhausen在对2011进行预测之时，表示未来将有更多的合并和收购活动，并强调低功率、高安全性及可靠性是未来芯片设计趋势。
回顾2010年业界最大的变化
功率总是至关重要：先进便携式设备对智能型、低功耗器件的需求迅速增长。此外，通过可再生能源及其它替代资源来实现节能的趋势也逐渐开辟出一系列新市场。
安全性不容妥协：目前客户需要防篡改功能来实现IP保护，另外随着器件和终端设备以无线方式互连，需要部署数据安全以禁止未经许可的远程访问和数据篡改/破坏。
可靠性至关重要：这一点的主要推动力是“永远操作、永远正确”的连接性这一趋势的迅速发展。不过，一些结构的几何工艺变得越来越小，带来了难以预估的、由阿尔法粒子和中子引发的单事件翻转(Single Event Upset)，可导致数据遭瞬间破坏。固件错误能够造成系统级的功能性错误，这是处理关键任务或人命攸关的应用所不能接受的。
作为致力于解决航天、国防、工业、通信和医疗市场最关键系统难题的厂商，美高森美公司已完全准备好应对这些挑战。我们相信2010年11月对爱特公司的收购将给我们的客户带来重要的协同优势。我们的快闪FGPA产品可提供高水平的安全度、无可比拟的可靠性，以及其它竞争产品难以匹配的功效。合并后的美高森美将提供行业最广泛的产品组合，以达成公司实现智能、安全，互连世界的目标。
美高森美取得了哪些显著成绩
在2010年，美高森美公司SoC产品部门的前身爱特公司推出了创新的SmartFusion(TM)智能混合信号FPGA产品。SmartFusion是真正具有处理功能的系统级芯片，集成有ARM(R) Cortex(TM)-M3嵌入式微控制器，带有模数转换器(ADC)、比较器、电压/电流/温度传感器、数模转换器 (DAC)的可编程模拟资源，以及模拟计算引擎(ACE)。这些强大功能全部建构在我们的快闪FPGA技术之上，并提供其它竞争解决方案难以企及的独特优势。所以SmartFusion自正式发布以来便获得市场的广泛采纳，并获得多项业界全年最创新产品奖项。
美高森美公司SoC产品部门(原爱特公司)最近发表了新的65nm嵌入式快闪平台(与UMC合作开发)，新平台将用于生产Microsemi下一代基于快闪的可定制SoC。随着转向65nm工艺，产品的密度与功能和性能的改进将使我们能够面向更广泛的工业、医疗、军事/航天、航空、通信和消费市场。
同时，美高森美收购爱特公司也使得合并后的美高森美能够提供行业最广泛的半导体技术组合。虽然合并一事令很多人感到惊讶，但很清楚的一点是，这将会为我们的客户带来重要的优势。美高森美拥有几乎应对系统内每一部分的需要的产品，意味着可为客户提供更大的价值。
美高森美公司团队在2010年的表现
美高森美公司是增长快速的企业，并预计将会继续超越行业整体的增长率。我们通过健康的增长和收购活动，积极争取客户材料清单(BOM)内的更大份额，扩展现有客户的市场份额，以及进入高增长的新市场。
展望2011年业界将会发生什么样的变化
我们预计随着行业趋向整合，加上一些像美高森美的企业将积极拓展市场份额和公司规模，因而将有更多的合并和收购活动。
另外，在世界各地，特别是在中国，应用和市场的推动力仍然是高能效、便携性和连接性。因而，功率总是至关重要、安全性不容妥协、可靠性至关重要这三个态势仍然不可或缺，也会是我们的研发方向。
美高森美的公司资源、灵活性和重点使我们能够制造出关注客户需求的创新产品和解决方案，实现智能、安全，以及互连的世界。一个团体取得的成就是团体内每个人共同努力的结果。
版权所有