全球半导体产业已有50年历史，每年全球约有2500亿美元的产值，台湾地区目前仅次于美国及日本，正和韩国激烈竞争第三名；加上又有中国大陆、印度及东南亚各国的追赶，危机十足。
2010年全球半导体景气回升，估计全球市场规模可达2,910亿美元的水准，年成长率将达到近30%的水准。展望2011年，全球终端市场维持稳定成长态势，不过长期成长力道趋缓，预期整体半导体市场的成长也将转趋缓和，资策会MIC预估，2011年全球半导体市场规模将达3,079亿美元，年成长率约5.8%，而台湾半导体产业总产值也将达到1.7兆元，较2010年成长6.2%。
在全球市场成长动力趋缓下，半导体产业竞争态势将愈趋激烈。就各次领域而言，在晶圆代工方面，因部份IDM业者可望持续增加代工释单比重，短期内晶圆代工产业仍具高成长动力。资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问洪春晖表示，未来晶圆代工产业将受到Globalfoundries与Samsung等竞争者积极抢入的威胁，在先进制程与高度整合技术的发展上，皆可能影响整体现有产业版图。此外，各大代产业者仍陆续扩增旧厂与增建新厂，长期供需问题也值得持续关注。
在DRAM产业方面，2011年的产业竞争还是非常激烈，在景气短暂回升之后，2010年下半年DRAM景气急转直下，在主要大厂陆续转进更先进制程的情形下，2011年市场供需平衡保持不易，预估产业景气将呈现大幅的波动趋势。
在芯片产品市场上，多媒体平板装置芯片市场受到瞩目，包含我国业者在内的各大应用处理器与周边芯片厂商投入，同时也使Intel与ARM的竞争战场持续延伸。而人机介面的持续创新，近期更出现体感操控风潮，带动加速度感测器、陀螺仪、影像感测器等应用市场的发展。
2010年台湾半导体产业出现大幅成长，资策会M晶片预估整体产业总产值，将可达到新台币1.6兆元，较2009年成长超过30%。展望2011年，台湾半导体产业总产值将达到1.7兆元，较2010年成长6.2%。
在晶圆代工方面，三星、Globalfoundries等大厂抢进晶圆代工领域，透过发展先进制程与高度整合性芯片技术，长期有机会蚕食部份客户，对我国产业将逐渐进形成潜在威胁；在IC设计方面，iPhone、iPad及Kinect、PSICve等游戏机的带动下，人机介面创新可望带动MEMS感测器需求。资策会MIC产业顾问洪春晖表示，台湾半导体产业上下游整合尚未成形，IC设计厂商在MEMS领域仍无所获，后续发展恐需从产业链整合著手。
而在中国芯片市场方面，中国行动通讯迈向3G，同时也将以政策方式，大力扶植本土的IC设计业者，估计将威胁我国IC设计厂商，而国际芯片大厂降价抢市，将使中国市场的竞争更为激烈。
相对于晶圆代工服务和IC设计等次产业，台湾DRAM产业在2010年上半年呈现弹升动能，但与国际大厂之间的制程与产能差距并未因此而缩小，再加上自2010年下半年起，又遭逢市场价格滑落的窘境，因此虽然2010年我国产业一度恢复成长，但2011年在各大厂持续转进更先进制程下，市场供需状况不乐观，我国业者将面临更高的竞争压力，整体产值恐将下滑。
台湾掌握主导大陆半导体市场的绝佳策略性良机，政府藉著投资管理自由化，应可促使台湾Mo厂商利用优异技术与大陆现有厂商竞争，此举影响极其深远，包括提高获利能力，促进台湾产业群聚效应，进而强化其他同业，最后强化台湾的全球科技实力。
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