三星电子积极抢进晶圆代工领域

    全球前十大晶圆代工厂排名中，台湾即占有三个席次，且三家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%，亦显示出台湾地区在全球晶圆代工产业中所占有的 重要地位。然而，从营收规模进行比较，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，台积电2009年营收高达90亿美元，联电则为27.7亿美元，不到台积电三分之一，世界先进2009年营收更仅达 3.8亿美元，营收规模更是无法与前两大公司相比较。

   随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代工市场，尤以三星电子布局整合记忆体的高度整合晶片，具制程优势，长期来看，对于国内晶圆代工业者台积电、联电仍是重要的潜在威胁。虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。

    MIC产业顾问兼副主任洪春晖表示，三星电子等IDM者积极抢进晶圆代工领域，虽抢占部分具指标性客户(如苹果iPad晶片即于三星投片)，但受限于原有经营模式，再加上台积电与国际客户合作稳固、掌握度亦高，短期内对国内代工业者不会有太大影响。

    洪春晖指出，全球晶圆代工领导业者纷纷转进先进制程，如台积电明、后年28及20纳米制程发展可望有成果，联电明年底28奈米制程发展亦将有所斩获，全球晶圆亦积极布局28及22奈米制程，三星电子今年底早已经与台积电几乎同步切入28奈米制程发展，将压缩其他业者发展空间。而未来晶圆代工产业受到全球晶圆及三星电子等竞争者积极抢入威胁，在先进制程及高度整合技术的发展上，皆可能影响整体现有产业的版图。    

    但长期来看，洪春晖提醒，由于三星电子具有记忆体生产优势，亦积极推出整合记忆体与晶片的产品，布局高度整合型晶片市场，在未来手机对高度整合型晶片需求持续增加下，三星电子生产线较台积电相对广，恐蚕食台积电及联电部分客户，长期来看会是个重要的潜在威胁。    

    全球第二大半导体厂三星电子(Samsung Electronics)亦于2010年宣布投入26兆韩元资本支出，其中的2兆韩元除用来发展手机与数字电视的系统单芯片(SoC)解决方案外，还用来扩充晶圆代工产能，抢食全球晶圆代工市场的意图十分明显。