晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大幅扩充12寸产能下，市占率也站稳12%，紧追联电的15%。
因通讯需求持强，台积电董事长张忠谋28日指出，若不考虑台币升值，第四季台积电营收最高可达1,137亿元新台币，季成长1.3%，毛利率最高51.5%，创11年来单季新高，明年第一季虽有季节性的下滑，第二季就会很快的复苏。
台积电通讯大客户包括高通、博通、麦威尔（Marvell），产品包括智慧手机、无线网路、通讯基地台，显示这些应用在第四季需求不弱。
根据DIGITIMES Research预估，2010年晶圆代工市场中，台积电以50%的市占率，稳居第1；台积电2007年市占率约47%，自2008年站上50%后，连续3年维持50%。至于联电与中芯2010年皆与2009年持平分别为15%与 6%。全球晶圆合并特许半导体后，2010年市占率预估将由2009年的9%提升至12%。
由此可看出，自2008~2010年前4大晶圆代工厂市占率并无显著变化，不过4大代工厂外的其它业者合计市占率则由2008年的22%，将下滑至2010年的17%。半导体业者指出，晶圆代工产业需求庞大的资本投资，尤其先进制程需要长年累月的技术，大者愈大趋势已相当明显。
台积电表是，由于客户需求持续增加，该公司2010年第三季除计算机相关应用的晶圆外，其它应用的晶圆出货量均较第二季上扬。来自先进制程 (0.13微米及更先进制程)的营收占台积电第三季晶圆销售的72%，其中90纳米制程的营收占全季晶圆销售的14%、65纳米制程的营收占29%，而 40纳米制程的营收则占全季晶圆销售超过17%。
台积电财务长暨发言人何丽梅表示，第四季通讯相关应用产品的需求将会持续成长，而计算机相关应用产品与消费性产品的需求则将会减少。根据对 当前业务状况的评估，以及对新台币兑美元汇率的假设，台积电估计2010年第四季合并营收预计介于新台币1,070亿元到1,090亿元之间；毛利率预计 介于48%到50%之间。
展望2011年，台积电在先进制程推进上加速，40纳米第4季占营收比重将达20%；产能方面，台积电2011年12寸产能将增加30%，虽然联电、全球晶圆也积极扩充，但仍不及台积电的成长幅度，因此台积电2011年仍将是IDM委外释单的最大受惠者，因此预估台积电2011年市占率将提高至52%。
苏格兰皇家证券亚洲科技主管邱杰瑞（JerfferToder）指出，台积电第四季受惠通讯芯片投片量大，加上整合组件制造厂（IDM）的订单，让原本应该营收下滑的第四季，淡季不淡，预估台积电第四季营收1,110亿元，维持第三季水平。
全球晶圆积极扩充12寸产能，新加坡Fab7目前月产能约4.2万片，2011年中将扩增至5万片；德国Fab1目前月产能在3万片左右，2011年底将达4.5万片，预估2012年中将扩增至8万片。至于位于纽约的Fab8，于2009年7月动土，预估2012年底完工投产，规划年产能6万片。在扩产及新客户带动下，全球晶圆2011年市占率将维持在12%。
至于大陆晶圆代工厂中芯2007年市占率约8%，然自2008年至2010年都维持在6%；中芯与台积电的诉讼案也告一段落，自2010年第2季终结连12季的亏损，，并进入65纳米制程量产，并取得IBM授权45/40纳米技术授权，预计于2011年进入量产，加入40纳米战局。中芯营运逐渐好转，不过技术仍相对落后前3大竞争者，因此短期要见到市占率明显提升恐怕不易。
2011年晶圆代工业产值年成长率14%，高于整体半导体业的5%；而台积电明年营收的成长将比晶圆代工还好，法人预估，明年台积电年营收有挑战5千亿元新台币的机会，再创历史高峰。
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