随着国内LED产业的发展，LED产业综合配套能力有很大进步。材料领域，面向封装和应用的材料配套已经比较完备，包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、工夹具等。设备领域，虽然封装、焊接、固化、真空处理、检测等方面也已经有较大进步，但在核心的自动化装配方面还是比较落后，对进口设备的依存度很大，外延和芯片制造的设备更是如此。对如何加快LED设备材料的国产化进程，专家建议，除了国家在政策上加大对设备生产的扶植力度外，设备厂家还需要依靠具备强大的机械加工和系统设计能力的企业做支撑，共同进行LED产业设备及工艺技术的研究与开发。
金融危机下，政府通过各种投资或消费拉动经济，环保节能成为大趋势。2008年财政部开始实行的《高效照明产品推广财政补贴资金管理暂行办法》，半导体（LED）照明产品被列入实施范围内。而2009年是我国实现“十一五”节能减排约束性目标的关键一年，我国必须下大力气，打好节能减排攻坚战。2009年财政部用于节能减排和生态建设资金为278亿元。按照国家振兴规划的要求，2009年，国家将推广高效照明产品1亿只，普通白炽灯产量将比上年减少一成五，节能灯产量比上年增长三成。2009年4月科技部发布的《关于同意开展“十城万盏”显示屏照明应用工程试点工作的复函》的简称，文件提出在深圳、东莞、天津、上海等21个试点城市陆续开展半导体照明应用工程的100万盏推广工作。
半导体企业对设备材料需求旺盛预计未来三年，上游外延芯片材料国产化将达70%,中游封装材料国产化将达90%,下游材料将达98%.
上游产业不能只会用设备，不敢动设备。没有对关键设备的理解和掌握，很难做出有特色的产品。
通普科技公司自成立起在这方面都做得很好，一直致力于探讨和研究，为国家LEDLED产业竞争力的提高而奋斗着。
许多节能灯企业目前停留在订单加工的层面，在研发设计、销售队伍的组建管理、品牌推广、运营管理、渠道建设都存在明显的短板，尤其是一些企业缺少明确的目标和定位，随行业潮起潮落，在未来的市场竞争中缺少主动性，随时有被淘汰的可能
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