中国的集成电路产业起步于1965年,先后经历了自主创业（1965～1980）、引进提高（1981～1989）和重点建设（1990～1999）三个发展阶段。经过40多年的发展，从无到有，从小到大，不但初步形成了一定的产业规模，并且在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩，特别是最近几年，国内集成电路产业得到比以往更为迅速的发展。以2000年国务院18号文件颁布为标志，中国集成电路产业进入了全面快速发展的新阶段。
记者2日从中国半导体行业协会了解到，今年我国集成电路（IC）设计产业的销售额将实现近45%的高增长。
协会人士表示，2010年中国集成电路设计业将实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。与此同时，企业利润也将实现大幅增长。
今年来，随着各国经济复苏并争相发展新兴产业，一些新的产品如苹果iPad入市，促使类似产品先后出现，对IC设计需求产生很大的拉动作用。
尽管今年产业发展迅速，但是与国际巨头相比，我国IC设计规模弱小，低水平重复开发的情况依然突出。目前，该产业的企业数量超过500家，但是IC自给率还比较低，特别是高端产品制造严重滞后。
为此，协会人士表示，有关部门已实施“IC设计专项”。专项的主要内容有重点支持量大面广的集成电路产品；鼓励有条件的企业整合国内集成电路设计资源，引导集成电路企业加快重组，培育壮大一批骨干企业等。
实现集成电路产业链各环节互动发展的格局，是北京建设北方微电子产业基地的最高目标。从2000年到2009年，北京半导体企业数量由不足30家增加到150多家，年销售收入合计由18亿多元增加到191亿元。在集成电路设计领域，北京设计企业占全国的比例超过1/4；在芯片制造领域，中国产能最大、技术最先进的企业位于北京经济技术开发区；在封装测试领域，北京不仅有瑞萨半导体的封装测试厂，而且有美国RFMD的工厂；在装备领域，七星华创是国内唯一上市的集成电路装备企业；在材料方面，北京不但有从事硅片生产的有研硅公司，还有从事光刻胶生产的科华微电子公司，该公司去年才投产，目前已经实现了赢利。
版权所有