海力士半导体将投资2.31亿美元以升级芯片产能 2010-11-23 15:33 21ic 字号: 11月19日电全球第二大计算机存储芯片制造商海力士半导体(Hynix Semiconductor)周五表示,计划投资2610亿韩圜(约合2.31亿美元),,以提高和升级芯片产能。 该公司对证交所表示,上述投资将于12月底做出。 微笑 流汗 难过 羡慕 愤怒 流泪 相关阅读 关键词: 半导体 芯片 海力士 苹果芯片转单时间表:台积电或明年底替换三星2012-12-21 苹果顶级机密芯片工厂或选址俄勒冈2012-12-21 2012年末中国汽车半导体有望劲增9.7%2012-12-21 Android猜想2013:屏幕更大 芯片更强 价格更低2012-12-21 安森美半导体推出高能效电机驱动器IC2012-12-21 加州理工发布新型让手机穿墙透视芯片2012-12-21 三星将注资39亿美元扩建德州芯片生产厂 2012-12-21 三星确定在美国德州投资39亿美元扩建芯片工厂2012-12-21 三星在美国德州39亿美元扩建芯片生产线2012-12-21 联发科推四核芯片 手机零售价格或约1000元2012-12-20 复制网址 打印 收藏 0