网通芯片大厂Broadcom（博通）昨（18）日宣布，推出Broadcom BCM 88600系列，这是业界第一个可支持扩充型模块交换器平台的以太网络交换器芯片，传输能力从每秒100Gbps到每秒100Tbps。BCM88600系列把整个高效能线卡(linecard)的功能全部整合至单芯片里，使得新一代的超高带宽网络解决方案成为可能。而博通昨天的宣布也显示出Dune Networks交换光纤解决方案已成功整合至Broadcom产品组合方案当中。
博通推出Broadcom BCM 88600系列
-
微笑
-
流汗
-
难过
-
羡慕
-
愤怒
-
流泪
- 苹果芯片转单时间表：台积电或明年底替换三星2012-12-21
- 苹果顶级机密芯片工厂或选址俄勒冈2012-12-21
- Android猜想2013：屏幕更大 芯片更强 价格更低2012-12-21
- 加州理工发布新型让手机穿墙透视芯片2012-12-21
- 三星将注资39亿美元扩建德州芯片生产厂 2012-12-21
- 三星确定在美国德州投资39亿美元扩建芯片工厂2012-12-21
- 三星在美国德州39亿美元扩建芯片生产线2012-12-21
- 联发科推四核芯片 手机零售价格或约1000元2012-12-20
- 三星在美国德州39亿美元扩建芯片生产线2012-12-20
- 高通TD芯片面世将照亮中移动业务前景2012-12-20
版权所有