日前,京芯世纪在京发布了首款核心基带芯片。该芯片是一款高集成度的商用基带单芯片,支持3.5G数据业务,基于其设计的USB无线数据卡能够连贯地提供快速稳定的数据传输,成为北京半导体行业首款可与高通同类产品相媲美的产品,公司未来将确保为客户提供技术创新的高性价比产品。
京芯世纪宣布推出首款核心基带芯片
- 苹果芯片转单时间表:台积电或明年底替换三星2012-12-21
- 苹果顶级机密芯片工厂或选址俄勒冈2012-12-21
- 2012年末中国汽车半导体有望劲增9.7%2012-12-21
- Android猜想2013:屏幕更大 芯片更强 价格更低2012-12-21
- 安森美半导体推出高能效电机驱动器IC2012-12-21
- 加州理工发布新型让手机穿墙透视芯片2012-12-21
- 三星将注资39亿美元扩建德州芯片生产厂 2012-12-21
- 三星确定在美国德州投资39亿美元扩建芯片工厂2012-12-21
- 三星在美国德州39亿美元扩建芯片生产线2012-12-21
- 联发科推四核芯片 手机零售价格或约1000元2012-12-20