在IC半导体生产方面，由原材料与封装两种方式来完成，目前我国已经完全掌握了关于IC产品的封装技术，之前由东亚的三大强国。日，中，韩，封装市已经占了总封装市场的百分之九十五左右。
从IC市场份额中，我们不难看出，我国在这一方面取得的重大进步，现在以深圳和北京为重要分销的两大市场，已经在国内建立了完善的物流渠道，在2011年，有望国内生产增长10%的一个份额。
2011年国内IC市场份额有望增长10%
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