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台系IC设计后势看衰

    台系IC设计业悲观看待2010年第4季营运表现的看法,对近期接单尚不错的上游晶圆代工厂及下游封测业者来说,难免让人觉得奇怪,但从第4季智能型手机(Smartphone)及苹果(Apple)相关产品仍热卖的情况,对照台系IC设计业者市占率几乎等于零的情形来看,就知道为何晶圆代工、封测业者第4季仍可大口吃整合组件厂(IDM)及海外IC设计业者订单,但台系IC设计公司只能喝西北风的情形;这也显示台系IC设计业者技术层次始终无法有效提升的中、长期成长困境。

    比起台积电、联电、日月光、硅品对第4季营收的看法,仍抱持淡季中带一点乐观的态度来看,已接连去化库存逾3个月以上的台系IC设计业者,却全面弃守第4季营运目标。

    一般预估,台系IC设计业者第4季营收较提前衰退的第3季营运数字,还要再掉10~20%的说法,导致订单几乎不见,客户也不愿意在年底前回补库存的作法,让台系IC设计公司不仅提前过冬,衍生出来的杀价动作,更让各厂毛利率前景充满隐忧。

    以联发科为例,继7月大幅调降手机芯片单价后,市场又传出10月将有第2波降价促销动作,显示展讯及晨星半导体正步步进逼联发科,直接受创的,当然是联发科2010年第4季营收、毛?Q率及获利表现。

    至于WLAN芯片市场,也传出全球厂商为争夺2011年上半的消费性?l产品及笔记本电脑(NB)订单,10月也出现芯片价格下滑5~10%的消息,这当然让瑞昱及雷凌第4季营收表现看来也不会太好过。

    更不用提台系模拟IC供货商,德仪(TI)2010年第4季12吋晶圆厂即将加入营运阵容,德仪已决定步步进逼市占率,并在8月先调降一次模拟半导体单价,到10月台厂有所反应,又再一次调降模拟IC价格的动作,不仅宣示要先拿回当初在台厂手中失去的市占率企图心,模拟IC平均价格在短短3个月内,也将引爆台系模拟IC设计业者2010年下半的毛利率山崩潮。

    在台系IC设计业者几乎手上没有什么智能型手机及苹果相关产品订单下,第4季缺乏强势产品的情况,让台系IC设计公司不得不提前看空第4季营运表现,即便目前库存水平已相对偏低,但客户在年底前就是不出手的现象,让台厂也只能望单兴叹。

    相较于晶圆代工业者及封测厂还可以分到一些IDM订单,在2010年第4季获得一些粮草,台系IC设计业者坐吃山空的情形,将让第4季台湾IC产业出现上、下肥且中间瘦的哑铃型景气现象。

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