英特尔Sandy Bridge完成最后设计定案年底问世

    英特尔新架构处理器SandyBridge第3季完成最后设计定案（tape-out），现在已正式以32奈米高介电金属闸极（HKMG）制程量产投片，预计今年底前，ODM/OEM厂就可陆续拿到芯片。据主板业者表示，SandyBridge将会在明年初的美国消费性计算机展（CES）正式推出，新笔电平台HuronRiver也将同步登台亮相，SandyBridge概念股在第4季及明年第1季的营运表现有机会优于预期。

    英特尔新架构处理器SandyBridge是第1款完全整合中央处理器、绘图核心、内存控制器的全新微架构设计，采用先进32奈米高介电金属闸极制程生产。英特尔指出，SandyBridge是第2代Core处理器系列，在运算效能与功能方面，远远超越任何先前世代方案，不仅可应用在桌上型及笔记本电脑上，也可拓展到服务器数据中心与嵌入式运算市场。

    英特尔第3季完成SandyBridge设计定案后，如期在第4季初开始在自有晶圆厂中量产投片，以目前投产速度来看，今年底就可开始出货予鸿海、仁宝、广达、宏碁、华硕、技嘉等ODM/电源厂或主板厂。据了解，英特尔计划在明年初的CES展中，正式宣布新处理器开始销售，采用新处理器的HuronRiver笔电平台也会同步亮相，对刺激新平台计算机销售将有一定帮助。

    当然随着英特尔SandyBridge处理器产能快速放大，合作伙伴也可望直接受惠于英特尔扩大释单，如覆晶基板厂南电、核心OEM芯片（Vcore）供货商立锜、插槽供货商鸿海及嘉泽、散热模块供货商鸿准及超众、代工CougarPoint芯片组封测的日月光及硅品等，今年第4季业绩将相对有撑，明年第1季营运表现亦不看淡。