处理器大厂超威（AMD）近期陆续向主板厂及ODM/OEM厂送出明年芯片组技术蓝图（roadmap），正式确认将推出2款原生支持4埠USB3.0的芯片组。主板业者表示，超威明年第2季将针对占其出货量约7成的主流DT及NB市场，推出代号为Llano的加速处理器（APU），并搭载原生支持USB3.0的Hudson-D3或Hudson-M3芯片组。
主板厂指出，超威领先英特尔推出原生支持USB3.0的芯片组，确实有带头作用，随着新力、华硕、惠普等计算机大厂开始推出支持USB3.0笔电，主板全面搭载USB3.0接口，英特尔很可能提前将USB3.0原生内建到芯片组中。
超威下周在台举行技术论坛，除了公布新一世代绘图芯片上市计划，也将宣示处理器产品线正式进入APU新世代。根据超威计划，今年底将会推出采用全球晶圆（GlobalFoundries）32奈米制程的Zacate处理器，明年第1季推出采用台积电40奈米制程的Ontario处理器。
超威新款APU处理器均支持SATA3.0及PCI-ExpressGen2，为了让高速传输接口「英雄有用武之地」，超威对于支持USB3.0动作相当积极。超威近期向主板厂及ODM/OEM厂送出的芯片组技术蓝图，明年将配合APU推出的7款Hudson芯片组，其中2款已确认将原生支持USB3.0，其余则加入USB3.0参考设计，可自行决定是否加入独立主机端控制芯片。
根据超威技术蓝图，原生支持USB3.0的芯片组包括Hudson-D3及Hudson-M3等，将搭配超威中高阶的Llano处理器，推出代号为Lynx桌面计算机平台及Sabine笔记本电脑平台，主打主流及高阶NB、中高阶DT等市场。虽然ODM/OEM厂可选择不支持USB3.0的D2/M2芯片组，但业者表示，USB3.0已成标准配备，D3/M3将会成为主流产品。
相对于超威积极导入USB3.0接口，英特尔虽然尚未松口是否提早推出原生支持USB3.0的芯片组，但已经开始低调进行布局。主板业者指出，英特尔近期针对Westmere主板进行升级，最高阶原厂主板DX58SO将推出DX58SO2升级板，透过采用独立芯片方式，纳入USB3.0及SATA3.0两项高速传输接口，明年推出的SandyBridge主板参考设计也已纳入USB3.0。
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