Vishay宣布扩充应用于宇航领域的薄膜SMD电阻芯片

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，扩充其通过E/H MIL-PRF-55342认证的薄膜表面贴装电阻器芯片。这些芯片的外形尺寸为0505、1005、1505、0705、1206和1010，可为宇航级应用提供“T”级可靠性。更大尺寸的产品也即将通过认证。

    通过包括100%的A组功率调节和B组批次试验在内的100%的筛选和广泛的环境试验，能够确保增强型电阻的可靠性指标，器件通过这些筛选和试验进行分级，并被核准为“T”级可靠性。

    Mil-PRF-55342薄膜电阻通过了美国材料与试验协会(ASTM E-595)为宇航级需求制定的真空环境除气作用引起的总质量损失率(TML)及收集到的挥发性可凝聚物比例(CVCM)的标准试验方法的认证。此外，电阻在发货前还会进行老化周期处理。

    这些电阻针对既需要高可靠性又有严格性能要求的军工和航天应用，全喷镀的环绕式接头可确保优异的附着力和尺寸的一致性。Mil-PRF-55342薄膜器件采用钝化的镍铬合金电阻体，高纯度的氧化铝基板使其功率等级高达500mW。

    除了低于25dB的超低噪声和低于0.1ppm/V的电压系数，这些电阻还具有低至±25ppm/℃的绝对TCR，容差低至0.1%，根据不同的外形尺寸和特性，提供从10Ω至1.69 M Ω的阻值范围。Mil-PRF-55342薄膜器件具有±0.01%的仓储寿命稳定率，可在- 55℃～+ 125℃温度范围内工作。

    新器件提供窝伏尔组件或卷带包装，现已量产，供货周期为十六周至二十周。