TSMC扩大硅知识产权结盟 加速客户产品的上市时程

    TSMC 5日宣布，硅知识产权联盟的结盟范围将扩大至SoftIP业者，未来将有完备的SoftIP供先进技术使用，进而加速客户产品的上市时程。

    经由此一SoftIP结盟方案，TSMC将提供特定的设计文件与技术资讯，让技术伙伴得以充分地将SoftIP在TSMC的技术基础上予以最佳化。同时，TSMC也与这些公司合作，使其softIP的发展与公司的工艺技术发展时程达到一致，以加速他们softIP准备就绪的时程。

    一直以来，SoftIP的发展独立于工艺技术之外已行之有年，也因此SoftIP在芯片的用电、效能与面积等方面的考量上并未达到最佳化。基于系统单芯片(SoC)等整合性高的芯片设计，对于“首次设计即成功”与“提早产品上市时程”的需求与日俱增，专业集成电路制造与硅知识产权业者之间的紧密技术合作则更显重要，才能让芯片的用电、效能与面积三者达到最适状态。

    将SoftIP纳入的新硅知识产权联盟方案不仅丰富了TSMC的知识产权组合，同时也鼓励SoftIP业者的创新，并透过TSMC的开放创新平台(OpenInnovationPlatform™)将SoftIP再使用，帮助芯片的用电、效能与面积达到最佳化，此举对于使用先进工艺的产品尤为重要。

    TSMC硅知识产权行销项目副处长DanKochpatcharin表示：“在大型的系统单芯片设计初期即了解芯片的用电、效能与面积之间的最适性，对客户的芯片设计而言是不可或缺。因此，我们与SoftIP伙伴合作，结合TSMC领先的集成电路制造技术与SoftIP业者的核心能力，一同解决此一顾虑。"