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高通在台湾设立手机芯片研发中心

    据台湾媒体报道,高通将和台湾经济主管部门签署投资意向书,在台湾设立手机芯片研发中心,强化和台湾手机供应链的合作。

    高通中国负责法律及政府事务的副总裁严旋已于9月上旬前往台湾讨论投资细节。

    高通的产品线分为手机芯片和显示器两大类,这次来台设研发中心产品线以手机晶片为主。而8月下旬,高通曾宣布将投资20亿美元在台投资显示器面板厂。

    高通为全球重量级手机芯片厂商,在3G市场地位稳定。研调机构Strategy Analytics指出,去年全球移动芯片市场产值超过110亿美元,高通和联发科共计有56%的市场占有率。

    市场预期,若高通顺利在台湾设立研发中心,将有助于强化与智能手机厂商宏达电、华宝、英华达、晶技、胜华、华通等在台合作伙伴的关系,也有助于高通进一步进入大陆3G手机市场。

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