Cadence设计系统公司宣布，中国内地最先进的半导体制造商,中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）采用了Cadence的硅实现（Silicon Realization）产品线，用于先进节点、低功耗设计中。Cadence硅实现产品线由将设计转化成芯片的关键工具组成。它是Cadence公司EDA360（一个新的电子自动化设计系统,Electronic Design Automation360）愿景的关键部分，专注于从设计的创建到整合。此硅实现（Silicon Realization）产品线将Cadence的设计创建、验证和产品实现从前端至后端进行独特的整合，为先进工艺节点和低功耗设计的芯片成功验证（Silicon Success），提供了一个更容易预测、更有确定性的途径。中芯国际在极短的时间内认可Cadence硅实现方法在质量与效益方面的优势，因而在65到40纳米的设计包含验证以及实现各个方面采用了Cadence的产品。
“多年来我们在尖端设计方面一直同Cadence保持合作，而现在我们决定采用一个完整的端对端解决方案，帮我们的客户达到更高品质的设计。”中芯国际商务长季克非表示，“双方在65纳米及以下的合作将为我们共同的客户带来诸多益处，从而有助于加速客户对先进工艺技术的采用。”
中芯国际采用的硅实现（Silicon Realization）产品线产品包含：Encounter数字实现系统、Conforma lECO、Encounter时序系统、Encounter功率系统、物理验证系统、Incisive企业级仿真器、Conformal低功耗及QRC提取。
“中芯国际采用我们整合的硅实现产品线，不仅证明了Cadence的技术实力，也更加增强了双方公司的合作关系”Cadence首席战略官黄小立先生表示，“我们长期的协作极大地帮助了我们共同客户达到他们的目标，而这种合作关系终将实现EDA360所述的愿景。”
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂。在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。
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