晶圆代工厂接单下滑

   封测双雄日月光及硅品近期不约而同对第四季资本支出开始约束，铜打线机台扩充全面喊停，约有近60亿元设备订单第四季停止出货，设备业者感到相当紧张，担心将在半导体产业掀起骨牌效应。

封测厂铜制程供不应求长达一年多，供需即将出现反转。设备业者昨（12）日证实，国内二大封测厂8月下旬以看不到订单、客户制程转换进度延后等为由，暂缓铜打线机交货，正全力与二大封测厂交涉，希望能提交一定比率的机台，避免订单全失。

晶圆代工双雄台积电和联电近期接单状况也下滑，台积电产能利用率从110%回探90%附近。设备厂商透露，晶圆双雄等大厂产能利用率松动，买机器的速度8月开始放缓，这波资本支出下修潮中，恐由日月光、硅品开第一枪。

设备业者透露，二大封测厂的扩充行动受到英特尔、英伟达（Nvidia）及联发科等主要芯片厂及整合组件制造厂（IDM）厂下修第三季财测预估影响，第三季产能利用率约九成，第四季跌破九成。

日月光坦承，先前大量向设备业者包下大批铜打线机设备，目的在于防止硅品也跟进冲刺铜制程的速度。由于今年第二季日月光在铜制程导入的客户，已大幅拉高和硅品的竞争差距，双方营收也出现明显消长，证实日月光的防堵策略奏效。因此，日月光第三季减缓铜制程的扩充速度，取消部分铜打线机台订单；至于暂停第四季铜打线设备扩充，主要是因为目前半导体市况未如预期畅旺。

设备业者表示，日月光是国内最早扩充铜打线设备的厂商，去年4月起大幅扩充产能，硅品在今年第二季才加入扩充行列。透露今年以来二大封测冲刺铜制程的竞赛是又急又猛 。

日月光今年7月举行法说会时，公布今年资本支出上修到7亿美元（约新台币222.64亿元）。