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应用材料第3财季扭亏为盈净入1.231亿美元

   全球最大芯片设备生产商、来自硅谷的美国应用材料(AppliedMaterialsInc.)公司宣布,受上游内存芯片生产商纷纷加大订单以增加出货量的利好影响,该公司预计2009年第四财季利润将超分析师预期。

    总部位于加州圣克拉拉市的应用材料公司在一份声明中称,扣除不定项目开支,当前该公司的利润折合每股收益28到32美分,高于由彭博咨询调查的每股收益26美分的预期平均值。

    CarIS&Co.分析师BenPang认为,内存芯片生产商正在大举提高芯片产量,以应对不断增长的智能手机和其他移动设备对内存芯片的高需求。

    美国投行Needham&Co.分析师埃德温·莫克(Edwin半导体k)称:“晶片设备制造业正在健康、有序地发展。”莫克将应用材料公司的股票评为“买进”级,并表示该公司2009年第三财季的盈利多数来自于硅基太阳能电池板制造业务。

   此前该公司在纳斯达克股票市场(NasdaqStockMarketInc)的股票刚刚下跌1%,至每股11.38美元。该公司股票在年内已累计下跌18%。

    应用材料公司称,2009年第三财季,应用材料的净收入为1.231亿美元,每股纯收益9美分,而去年同期则亏损了5490万美元。截至8月1日的2009年第三财季,该公司实现销售收入25.2亿美元,是去年同期的两倍多。

    应用软件在一封电子邮件声明中表示,第三财季的新订单增至27亿美元,是自2000年以来的单季最高值。

    该公司预计,与第三财季相比,2009年第四财季的销售收入涨幅将在5%左右。这就是说第四财季销售收入在26.4亿美元左右,高于参与彭博咨询调查的分析师们预计的24.4亿美元。

    在公司首席执行官MikeSplinter的带领下,应用材料公司想尽一切办法降低该公司对芯片设备产业的依赖度。该公司将部分产能转向用于太阳能电池板制造的Mo和平板生产上。

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