日本半导体设备协会 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半导体生产设备产业订单出货比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比数高于 1 便代表新订单金额超越出货金额，暗示产业展望正面。
日本半导体生产设备业 8 月份接获的全球订单金额，尽管较去年同月减少 36.1% 至 554.57 亿日元 (6.1 亿美元)，但较前月大增 26.6%。
数据显示，日本佳能制造设备业在经历使用大量晶片的电子产品之需求，长时间处于疲软状态后，其需求终于已完成触底。
日本主要晶片生产设备制造商，包括东电电子 (TokyoElectron Ltd.)、尼康 (Nikon Corp.) 以及晶片 (Canon Inc.)。
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