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莆田LED芯片制造项目对外招商 总投资4392万美元

第十三届中国国际投资贸易洽谈会于9月8日至11日在厦门举行。近日,本届投洽谈会组委会推出一批境内招商项目。莆田市led芯片制造项目对外招商,项目总投资为4392万美元。

该项目占地50亩(15亩=1公顷),建设厂房及配套设施。led产品属于冷光源产品,发光强度大,光通量更高,可大量节约能源,成为替代传统照明器具的潜力商品。随着国内半导体照明应用产业对晶粒需求的快速增长,国内外延片、芯片生产的质和量都远不能满足市场需求。莆田市荔城区拟建设GaN、AIInGaP磊芯片生产线和LED生产线,促进半导体照明产业链的发展壮大。该项目投产后年产值可达8亿元,年创利税8000万元。

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