显示器件集成电路
集成电路产品设计
重点支持计算机及网络、通信、数字音电子材料用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计
集成电路芯片制造
重点支持8-12英寸生产线集成电路芯片制造
集成电路封装测试
重点支持球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SIP）、芯片级封装（CSP）、方型扁平无引脚封装（QFN）、倒扣封装（flipchip）、多芯片组装（MCM）等集成电路新型封装测试
集成电路专用材料
重点支持8-12英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引线框架等专用材料生产
集成电路公共服务
重点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建设及应用服务
半导体发光二极管
重点支持大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制造、封装、光源模块及相关材料等；支持半导体照明相关标准制定与公共检测平台建设
半导体电力电子器件
重点支持功率场效应管（VDMOS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、快恢复二极管（FRD）等新型半导体电力电子器件的开发与产业化
电子基础产品
微小型表面贴装元器件
重点支持超小型片式多层陶瓷电容器、片式电解电感器器、片式钽电容器、片式半导体、片式压电陶瓷电容器件、片式压电石英晶体器件、集成无源器件等研发和产业化
其他新型电子元器件
重点支持汽车传感器、MEMS传感器及其他新型、高性能传感器，支持声表面波器件、微波介质器件等高频频率器件和无刷化、智能化的微特电机等研发和产业化
高端印制电路板及覆铜板材料
重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、视频封装载板、特种印制电路板；鼓励节能减排工艺发展，重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化
新型绿色电池及材料
重点支持大容量、高可靠性锂离子电池和聚合物锂离子电池，氢动力电池，锂离子电池高性能/低成本正负极材料、高性能隔膜材料等研发和产业化
其他新型频率
重点支持电子级多晶硅材料、高性能磁性材料、电子功能陶瓷材料等研发和产业化
电子专用设备及测量仪器
重点支持新型电子元器件专用设备、半导体和集成电路专用设备、多晶硅和单晶硅专用设备、太阳能电池专用设备、新型IC专用设备，通信测试仪器、数字音视频及数字电视测试仪器、半导体和集成电路测试仪器、电子基础测试仪器等研发和产业化
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