由于被判侵犯Tessera公司的两项封装专利，5家大厂的多款芯片产品可能在本月下旬被美国政府禁止进口，包括高通、意法半导体、飞思卡尔、Spansion和半导体子公司AAMD Technologies。
Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托罗拉公司侵权，要求依据著名的“337条款”禁止侵权产品进口。2008年12月，美国国际贸易委员会（ITC）行政法官作出初步裁决，认定被告公司并未违反337条款。但今年5月20日，美国国际贸易委员会（ITC）推翻之前的裁定，作出最终裁决认定这6家公司的产品侵犯了Tessera公司的两项封装技术专利，发出了“限定排除令”和“禁止令”，要求禁止涉案产品进口到美国或在美国国内生产和销售。
在经过60天的“总统复议期”后，禁令将于本月20日生效。现在，这一潜在禁令的威胁已经显现，一位来自工业设备厂商Nordson的工程师向媒体透露，他们已经被告知7月17日之后，将无法获得飞思卡尔MCF5282芯片的供货，为期至少一年，这对他们的产品来说将是一场灾难。
6月初，摩托罗拉已经和Tessera达成了专利授权协议，通过缴纳专利费的方式避免了产品被禁的危险，而其他公司还没有类似行动。因此在最后的两周多时间内，5家公司将抓紧最后时间和Tessera进行谈判，也可以继续走法律途径，比如向美国联邦上诉法院提起上诉，或是要求法院将禁运范围限制在芯片本身，而非搭载涉案芯片的最终产品。当然，不到最后时刻，谁也不知道会有怎样的结果。
ZFA点评：
在专利授权的问题上，这些公司应该向高通和Broadcom公司学习，几个月之前，这对TI界的竞争对手就侵权纠纷达成和解，并签署为期多年的专利授权协议。最终获得一个皆大欢喜的局面，与其是各不相让，争得鱼死网破，到不如各退一步。大家都是生活在同一个星球上，在商业竞争中，多一个朋友总是比多一个敌人要强得多。
中发网记者子鸿摘自网络
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