美国高通公司与中国手机解决方案供应商深圳市半导体通信设备有限公司日前达成了3G用户单元和模块/调制解调器卡(包括pcb组装件)许可协议。根据该专利权许可协议的条款，高通授予金立开发、生产和销售使用CDMA2000、WCDMA和/或TD-SCDMA标准的用户单元和模块/调制解调器卡的全球专利许可权。金立需要支付的专利权使用费按照高通公司的全球标准费率计算。
“作为全球最大的手机和其他无线终端市场，中国有机会在手机和设备领域取得全球领先地位。”高通公司执行副总裁兼高通技术授权集团总裁Derek Aberle表示。“每个新的高通公司授权厂商都具备通过提供差异化产品和功能加速推动市场增长的潜力。金立现在处于非常有利的市场位置，通过提供全系列的3G手机和调制解调器卡，满足市场需求。”
“在中国和全球市场，对3G终端及其所支持的服务的需求正在迅猛增长。”金立副总裁张高贤表示。“金立向这一市场的拓展，体现了公司致力于通过提供优质的产品和服务，为我们的客户重新定义移动性。我们很高兴能够与无线行业知名的领先创新厂商及3G先驱者高通公司达成这一专利许可协议。”
深圳市金立通信设备有限公司是中国市场领先的手机解决方案、产品和服务供应商，总部设在中国深圳。金立于2005年5月获得GSM和CDMA手机生产双牌照。
ZFA点评：
虽然随着经济危机的加剧，金立市场的表现愈加沉闷，但对于信奉“创新无止境”的半导体厂商来说，在逆境中寻找新的机会无疑是他们最擅长的一件事情。因为，成功只会青睐那些孜孜不倦，不断挖掘半导体行业可能出现的潜在市场及高速增长的应用的人们。
中发网记者子鸿摘自网络
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