东芝缩减营运成本 拟合资建系统芯片封测厂

    日本芯片大厂东芝近日宣布，将与日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微机)及美国Amcor Technology Inc. (艾克尔)设立系统芯片封装测试的合资企业。

    目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟定。

    东芝打算将设于北九州岛与大分厂的晶圆测试设备，移转至该合资企业子；东芝子公司 Toshiba 半导体 Package Solutions 的后端业务也将随之迁移。

    东芝AMD业务去年度(3月底止)营业亏损恐高达2800亿日元，为求删减支出，该芯片大厂早计划缩减系统芯片与其它半导体的后端处理业务。

    此外，东芝另计划透过整合或出售系统芯片制造厂来缩减营运成本。

    Nakaya专司生产半导体封装测试设备，东芝为其主要客户之一。

    ZFA点评：

    由于巨额的经营亏损，东芝公司不得不调整其经营业务，将一部分业务剥离出来，以降低公司运营成本，很明显，这一策略是效仿LSI公司的套路，日本果然是一个善于学习的民族，学起来也是有模有样，但是，东芝公司能否成功复制AMD的模式，以此来应对严重的经营困难，还有待观察。

                                                                  中发网记者子鸿摘自网络