北京时间4月22日凌晨消息，据国外媒体报道，市场研究机构iSuppli最新报告显示，今年一季度近60%中国半导体制造产能闲置，这也创下了该机构自2000年起监测该市场以来的最高记录。
iSuppli报告显示，一季度中国半导体制造产能利用率下跌至43%，从2004年第二季度最高点92%巨幅下跌。
中国曾是全球芯片制造增长最快的市场，iSuppli称，中国半导体产能利用率下跌的原因在于美国半导体行业协会(SIA)本月初公布的数据显示，受普通消费者和企业在经济危机期间推迟购买影响，2月份全球半导体销售较去年同期大跌30%。
目前，许多芯片厂商继续寻求削减成本，其中包括减少产量、进行裁员。iSuppli称中国希望打造半导体生产优势产业的目标正面临“严重危险”。
iSuppli总监兼半导体制造首席分析师Len Jelinek称，“建立技术上占优的半导体产业被视为是中国国民经济长期发展和科技自主创新的重要因素。” 他补充说，在国内需求能与国外需求抗衡之前，由于全球半导体销售巨幅萎缩，中国的这一计划业已流产。
iSuppli预计中国半导体制造产能今年将适度增长，第四季度也仅提高至54%。该机构还预计该比率在2012年和2013年将分别增长至84%和85%，但iSuppli同时认为中国该市场的厂家数流量有可能因合并而减少。
iSuppli认为，中国半导体制造厂家的首次并购将在今年第二季度完成，该机构表示，实力较弱的公司不可能再存活两年直到开始经济复苏。
ZFA点评：
中国半导体产能利用率预计将在今年余下的时间内温和增长，但仍将维持在较低水平，从长远来看，产能利用率将在2012年和2013年反弹至84%-85%，但由于产业整合，未来中国芯片产业将与过去和现在大有不同。中国半导体制造商并不拥有和其竞争相比具有独特性的技术，过多相同类型的产能集中追逐相同的机会。
中发网记者子鸿摘自网络
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