高通公司高级副总裁兼大中华区总裁孟樸日前接受本刊采访时认为，有六大市场值得关注。
市场一：笔记本电脑内置上网卡。随着人们对于互联网的依赖日益加剧，消费者希望随时随地都保持互连互通，以享受到计算、多媒体、通信导航等带来的便利。传统内置WiFi芯片的电脑受限于需要寻找热点，无法满足市场需求。带有广域网连接功能的笔记本电脑解决了这个问题。通过在笔记本电脑中内置一个集成广域网传输技术的上网卡，就可以在全球任何地方随时接入互联网。
市场二：口袋型计算终端和上网本。上网本的概念自提出以来就受到了业界的多方关注，而半导体ePC的成功无疑给该市场起到了推波助澜的作用。高通进一步将这一市场进行了细分，其推出的Snapdragon平台集成了一个千兆赫兹的处理器，针对4~7寸屏幕的口袋型计算终端，可以实时收取Email，浏览网页，文件处理等，以及7~12寸屏幕的上网本市场。虽然目前市场的上网本多是基于华硕 X86架构，但就市场调查的结果来看，基于ARM内核的Snapdragon比传统的X86架构功耗低，工作时间可多出3倍。此外，现在的上网本如果需要与广域网连接或者基于位置的服务，都需要额外的几颗芯片，而Snapdragon已经内置了广域网连接、GPS功能等，成本也因此会更低。
市场三：智能手机。尽管2008年全球手机市场因经济危机而遭遇大幅下滑，但智能手机却因其强大的功能受到市场青睐，保持着积极的增长态势。目前智能手机在全球手机市场中的份额已占到14%，而这一数字有望在今年增长至17%。
“目前全球市场上的智能手机最便宜不会低于250美元，甚至更高。而我们MSM7227的低成本则可以将智能手机推向更为广泛的大众市场。”除此之外，高通还宣布将与诺基亚合作开发UMTS移动终端，首款产品预计将于2010年中期上市。
市场四：HSPA+芯片组。对于寻求补充其现有3G网络的运营商而言，多模3G/LTE芯片组对LTE的顺利部署至关重要。“HSPA+和LTE也是MWC上的热点话题，高通在芯片方面会继续跟进。”孟说道，“高通推出了针对智能手机、支持CDMA2000 1xEV-DO版本B和SV-DO(语音数据并发)以及多载波HSPA+和LTE的芯片组解决方案MSM8960。该芯片明年年中将会推向市场。”
市场五：NFC支付。NFC技术正在呈现出巨大的潜力，而其也将改变移动终端的使用习惯。对于那些需要在终端间进行快捷、安全的非接触式数据交换的应用，诸如支付、大众交通、票务和其它类似应用，NFC正在发挥着效力。“虽然高通现阶段还没有相关产品推出，但我们会逐步在芯片中加入该功能。移动支付是近几年业内一直在探索的热门话题，NFC技术被认为是目前解决移动小额支付比较方便的技术。尽管市场还有待开发，但潜力已经初步显现。”孟表示。
市场六：Femtocell。高通会将Femtocell技术集成到整个产品组合中，在家庭以及小范围的办公环境中，移动宽带的能力将得以充分发挥。孟指出，无线、消费类电子以及计算的融合，代表了当前产业的一个发展趋势。无论是笔记本上网卡还是口袋型移动终端等，都代表了未来产业融合的方向。“高通会积极的关注智能手机市场以及新兴市场的发展。”孟说道。(来源:国际电子商情)
ZFA点评：
虽然随着经济危机的加剧，Intel市场的表现愈加沉闷，但对于信奉“创新无止境”的半导体厂商来说，在逆境中寻找新的机会无疑是他们最擅长的一件事情。因为，成功只会青睐那些孜孜不倦，不断挖掘半导体行业可能出现的潜在市场及高速增长的应用的人们。
中发网记者子鸿摘自网络
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