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高通愿意为中小型客户服务吗?

    全球的半导体厂商只有一家公司从来不用分销商,这就是高通。他对所有的客户都是直接服务,为客户设置专门的客户经理。到今天为止,这种商业模式都非常成功,正如高通所述,“我们的宗旨就是与客户一起成长,客户成长了,我们才能成长。”

    然而,时代变了,因为中国要成为全世界3G市场的主角了,而中国的手机市场是不同于世界任何国家的市场。相比欧美,中国手机市场的集中度非常低,定制化比例也较低,在2G时代渠道占了大部分份额。虽然目前中国的3G市场仍以定制化为主,但是不久的将来3G终端的渠道市场是一定会放开的,这道闸门一旦打开,闸门外的千军万马就会奔涌进来,高通还能招架得住吗?他会不会调整策略以应对中国市场的变化?

    “首先,我们非常愿意见到这种局势,我们非常盼望这种局势出现。”高通公司副总裁王翔对《国际电子商情》表示,“中国电信接手C网以来,经过他们卓有成效的努力,从去年12月开始,到1月份、2月份,现在看来发展势头非常猛,有非常多新的厂家进入。除了中兴、华为以外的新的厂家进入CDMA的领域,开始研发、销售产品。这从一个角度来讲,这是整个产业链蓬勃发展非常好的东西。”但是,他指出,“面对新的客户,我们的理念没有变,我们还是对客户提供这种贴身式的技术支持、服务。所以,高通工作模式的核心不会变,在WCDMA里面也一样。”王翔表示,“我们不会采用分销商的模式,目前也没有计划采用。我们全球也没有先例。”他强调说:“我们的客户都是直供客户,不管公司规模大与小,我们都会把产品直接发货给终端客户。”


虽然客户数量增加很快,但仍在我们可控的范畴,中国手机厂商呈金字塔结构

    “其次,我要说明的是,3G市场绝不同于2G市场。”王翔指出,“2G市场可以不与运营商沟通,不太理会运营商的需求,因为2G时代运营商能发挥的业务种类很少,终端厂商可以闭门造车。但是,3G时代完全不同,基本上是运营商主导业务的发展。甚至每个地区的运营商都会有自己的想法,有不同的业务需求,所以终端厂商必须要与当地的运营商沟通,了解他们的需求,什么样的软件才能支持这些需求。”3G时代的终端厂商绝不能闭门造车,这也从某个程度上形成了3G终端的一定门槛。“所以,从我们的观察来看,通常进入这个产业的都是有一定实力的,可能随着以后的发展会有一些新的厂商加入,但是新的厂商并不一定选择直接获得芯片,它有许多渠道能获得它的产品,做它的差异化服务。并不一定十几个人就要从高通这买东西、直接拿货,它可能不需要这样。这些新的客户实际上针对不同的细分市场,有一些是通过高通直接来介入3G市场,有一些是通过我们的合作伙伴一起来介入。”

    从他的话中,笔者认为高通将直接服务的仍是大中型的设计公司,其它厂商欲进入则须从这些设计公司处获得公板或者整机,然后就是王翔说的再做差异化的工作。王翔将中国手机厂商格局描述为一种“金字塔架构”。

    他说,比如在GSM的领域里,有千千万万个手机终端供应商。但是你仔细分析,在千千万万的GSM的渠道商和所谓的产品供应商、山寨机的后面,实际是一个金字塔式的结构:每一个重要的中国最好的终端设计公司下边会支持几十家、上百家它的客户,这些客户又会支持几百家它的客户,这就是金字塔结构。因此,高通目前的策略是覆盖国内最好、最优秀的设计公司,它们有足够的能力来扶植帮助那些千千万万的,要进入3G领域的厂商。一旦这些新的企业脱颖而出的,它就有能力、有资金来雇佣比较多的工程师,做一些深层的研发了,在这种时候,它就会找到高通,说:“我的设计公司已经满足不了我的需求,或者我有可能成为它的竞争对手了,我们要与高通直接合作。”那个时候我们就非常愿意也会非常开放的欢迎它们进来,然后跟它们合作。

    不过,从以前的中兴、华为、海信等几家主要客户,发展到覆盖中国主流的二、三十家设计公司也不是一个小的转变,这对于高通的技术支持来说将是非常大的挑战。“所以我们很累。”王翔玩笑地说道,“不过,相比几年前我们要对客户做的技术支持来说,现在的工作量少多了。“解决这个问题的最根本办法就是通过技术的革.命和更新,来提高服务支持的效率。”王翔解释,先是要做高度集成(现在很多方案都是单芯片),高度集成的时候又做些差异化,也就是在高度集成的下面形成不同的细分产品,客户根据自己的需要来选择细分产品。但是每一个细分产品又是共用同一个平台,当用户学习并熟悉了一个平台后,可以快速地开发另一个产品。“需要指出的是,这个平台还是跨CDMA2000和WCDMA的,客户同样能够利用在CDMA2000里积累的经验,非常容易地跨到WCDMA领域。”王翔说道。“但是,我们留给客户非常多差异化的空间。我们在设计芯片与软件的时候,与运营商有充分的沟通,它们未来可能开展什么样的业务,我们都会考虑进去,我们把他们能想到的东西都加在这个平台里了。客户只要熟悉了一个平台,以后就基本上不用我们支持,自己照样就可以做了。以后我们的技术趋势就是这样。”

    接着王翔补充道:“还有一个趋势则是多模化。在高端芯片中,我们把不同的模式集中在一颗芯片里,就是一个基带芯片不单能处理EV-DO版本A,版本B,同时还能够处理WCDMA、HSDPA、HSUPA、HSPA++,一颗芯片全搞定了。另外,Windows Mobile和Android我们都支持。”他透露,消费者很快(年中至下半年)就会看见很多基于高通平台的Andriod终端出来,很多公司都在做开发。

    不过,高通目前还面临一个重大的挑战就是交货期的挑战。由于三大运营商的真正竞争,他们对设备厂商的货期要求可以说已是毫无道理可言,恨不得今天下单,明天就交货。作为主要的芯片供应商,高通如何应付?要知道芯片的正常生产周期是12-16周。王翔解释,“我们有一个其它供应商所不具备的东西,就是我们对这个市场的把握,我们做的东西不是通用器件,这意味着我们的功课要比别人做得更好,我们对这个市场的把握包括跟客户的关系要更紧密,不单跟我们直接客户的关系紧密,我们对运营商的需求把握要更紧密、对最终市场的需求把握更紧密,这样我们就有机会直接和我们的客户沟通,共同建立市场的缓冲,来满足市场的需求。”不过,他也坦承,面对突增的众多新客户和新的市场机会对高通的预测的确造成挑战,“但是这种挑战现在看来是可管理的,我相信通过我们跟客户战略合作伙伴的关系、非常透明的沟通都会对好的预测产生正面的效应。”他称。

    王翔最后鼓励那些新兴的小客户道:“他们是最具活力的厂商,要逐渐适应运营商定制这种模式,学会怎样做差异化服务。3G的技术和服务给我们的厂家和产业界提供了一个前所未有的机会,就是做客户化,做定制,谁能做好这个,谁就可以在这个产业里获得成功。”

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