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45纳米竞争步入白热化 四公司抱团开发首批功能芯片

    IBM、Chartered、英飞凌和三星宣布已经通过通用的45纳米工艺技术生产出芯片产品。这四家公司宣布已经开发出首批基于低功率45纳米工艺技术的功能芯片。在此之前,作为其联盟计划的一部分,它们已经在先进工艺技术的开发上合作了一段时间。

    这种45纳米低功率工艺技术将于2007年底在Chartered, IBM和三星全面就位,但英飞凌却没有给出采用这一技术的时间表。早期设计套件已经在四家公司的合作下开发出来,并立刻提供给精英客户。

    然而,这四家公司却似乎稍显落后了。早在今年年初,英特尔就已经透露了其45纳米工艺技术的第一手资料,并宣称已经生产出世上首批基于此技术的产品。这表明英特尔的45纳米技术已经上了轨道,并将有望在2007年下半年开始大量生产。

    为了在竟争中占得优势,TSMC最近也公布了其新的45纳米工艺技术的一手资料。TSMC加快了推出45纳米工艺技术的计划,并打算冒险在2007年第三季度开始生产。

(源自:电子工程专辑)
 

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