半导体业主流融资方式

    全球第三大半导体芯片制造商中芯国际在武汉的12英寸晶圆工厂正式动工，这是中芯国际在中国大陆建设的第三条12英寸晶圆生产线，是内地首次以“融资租赁”模式参与的晶圆代工重大项目。 

    中芯国际在武汉上马的这条12英寸生产线，采用了全新的“融资租赁”模式，开创了半导体企业多元化融资的先例，这可能会成为中国半导体产业的一个典型融资模式。

    在“融资租赁”的模式中，通常采用的方法是一方根据对方的需求建设厂房、置入设备，随后将这些固定资产“租赁”给对方。中芯国际在武汉的12英寸生产线，则是采取由武汉地方政府投资、委托中芯国际经营管理的融资模式。目前，国内芯片企业融资方式和手段相对单一，主要资金来源都是依靠金融机构贷款以及政府的财政补贴，而封闭的内地资本市场显然不能满足这些芯片厂巨量资金的需要。中芯国际是国内第一家采用“融资租赁”模式建厂的芯片企业。

   从中芯国际的角度分析，采用这一模式可以帮助他们减轻前期建厂带来的资金压力；而从武汉市政府的角度分析，地方GDP、税收等均可得到提升，因此合作双方都可从12英寸线项目中获益。芯片业是典型的资金、技术密集型产业，由于“融资租赁”模式能够缓解芯片企业的资金压力，可以使企业在进行技术研发时不受资金约束，这样芯片企业能够不断跟踪半导体高端技术，如90纳米及65纳米等全球最新技术，不断投入大量的研发人员和资金促进技术发展，企业才能具有制造高端芯片的最新技术优势，可见，“融资租赁”模式可提高半导体产业竞争力。

    此外，中芯国际融资方式的创新可以为国内其他芯片制造企业提供借鉴，为中国半导体产业创新发展注入新的动力。国内其他芯片制造企业在投资建厂时可以考虑采用这种“融资租赁”模式，“融资租赁”模式将成为中国半导体产业的主流融资方式，为中国芯片企业发展提供新的资金和生产设备，企业可以在资金短缺的情况下实现快速发展，芯片企业将建厂节约的资金投入新产品研发，短期内快速实现产品创新，因此“融资租赁”模式将加快中国半导体产业创新的速度。 

(源自:计世网)