日本行业组织公布的初步数据显示，日本6月份半导体制造设备全球定单同比去年上升64.3%，达到1753.8亿日圆。
日本半导体设备联合会(SEAJ)表示，日本本月芯片设备制造商定单出货比率达到1.52，超过1.0基准水平，比4月份的1.10有所提高。
定单出货比率衡量的是新定单与实际装船产品的比率，该比率高于1.00表示新定单的量超过装船量，同时意味着经济前景良好。
由于对数码产品如手机和平板电视的消费存在刚性需求，这些数码产品需要用到大量的芯片，日本半导体设备定单在增长。
SEAJ称，3个月移动平均数据显示日本6月份半导体生产设备在全世界的销售年比上升17.5%，达到1150.1亿日圆；但相比5月1455.9亿日圆的销售终值，月比下降21.0%。
(源自:环球外汇网)
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