19日22时20分左右，首架两岸货运包机从台北桃园机场起飞，并于今日零时33分抵达上海浦东机场。
据台湾媒体报道，首架货运包机由台湾“中华航空公司”执飞，用来载运芯片电子产品。
2006年6月14日，海峡两岸航空运输交流委员会与台北市航空运输商业同业公会就两岸客运包机节日化和开办两岸专案货运包机达成共识，双方同意可针对台商开办专案货运包机。
本次货运包机共飞5班。此前，台湾的航空货物一般都是先运到香港，再由东方航空公司或港龙航空公司的航班运至上海。
《每日经济新闻》昨日获悉，台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”，纽约证券交易所代码为TSM）包下一家波音B747－400型全货机，于昨晚10时从台北起飞，将一飞机的8英寸芯片，于今日凌晨运抵浦东国际机场。
昨天，“台积电”公关部经理曾晋皓告诉本报：“包机确实比以前方便，在此之前，我们也曾多次通过航空货运方式运送设备，不过由于飞机要经停香港，造成了一定不便。”
曾晋皓并没有透露包机的价格，也没有计算芯片的价值。芯片降地并执行完海关检查后，将被台积电委托的货运公司直接运往位于上海松江的生产厂。此前，台积电曾委托港龙运送芯片相关设备到上海，货运包机对降低企业成本有一定的帮助。
全球最大的半导体代工“帝国”台积电，总市值超过400亿美元。台积电董事长张忠谋曾对媒体称，从上个世纪90年代末期开始，半导体设计以及制造业就开始了“跨海西进”，尝试着向中国大陆转移。到了2001年，随着中芯集成电路制造(上海)有限公司(以下简称为“中芯国际”)的成立。这一转移已经蔚为风潮。张忠谋表示，“我们暂时会在大陆用8英寸的，因为8英寸是比较成熟的技术。”
(源自:每日经济新闻)
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