7月14日消息 东芝和半导体将合资兴建一座规模数十美元的工厂，生产应用于数字音乐播放器、照相机和其它电子设备上的闪存芯片。
据美联社报道，两家公司周四称，该工厂将建立在东芝位于日本四日市现有的生产基地，下月开工建设，预计明年第四季度开始生产NAND闪存芯片。
这家新公司的名字为“闪存联合有限公司”（Flash Alliance Ltd.），它将与市场领导三星和其它对手，包括Micron技术公司和英特尔公司最近宣布成立的合资企业进行竞争。
东芝发言人Keisuke Ohmori称，东芝和SanDisk在新公司所占的股权分别为50.1％和49.9％。
Ohmori，其它一些相关具体问题，包括建设新工厂的成本，双SanDisk在协商之中。一般情况下，建设一座方正加工工厂投资都在30亿美元以上。
据这两家公司称，新建立的合资企业反应了对2008年以后市场需求的预期。东芝目前是仅次于韩国三星电子的全球第二大NAND芯片制造商。
(源自:赛迪网)
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