半导体电子及图像科技等日本著名瑞萨厂商均计划增加前端系统NEC（大规模集成电路）的产量。此举主要是为了应对前端LSI的需求随数字家电市场扩大的情况，各公司均打算进行数百亿日元的投资，以强化尖端生产线。受数字家电价格下滑的影响，系统LSI的收益恶化，不过半导体厂商之间仍在争夺订单，尖端领域的投资很活跃。
各公司均打算强化支持300mm硅晶圆的尖端生产线。这样便可采用能够一次加工出大量芯片的大直径晶圆，进行LSI电子电路的微细加工。要想提高数字家电的性能，系统LSI电路的微细化必不可少，电路线宽仅90nm（1纳米为10亿分之一米）的尖端产品的需求将会不断扩大，因此需要采取应对措施。
NEC电子打算在今年9月底之前向生产子公司NEC山形（山形县鹤冈市）投资400亿～500亿日元，将300mm晶圆生产线的月加工能力从目前的6000枚增至1万1000枚。计划增产面向任天堂将于今年10～12月上市的新游戏机“Wii”的LSI处理LSI等。
(源自:日本经济新闻)
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