日前，富士通已选取宽带通信与存储半导体供应商PMC-Sierra的城域传输半导体方案，用于其城域光通信旗舰产品FLASHWAVE 7500可重构光分插复用器(ROESSM)和FLASHWAVE 4500多工服务供应平台(MSPP)。
LASHWAVE 7500 ROADM使用PMC-Sierra CHAD III芯片组，将完整的SONET分插复用器(ADM)功能集成在一个Flexponder接口卡上，而具互补性的FLASHWAVE 4500 MSPP，不仅使用CHESS III芯片组，还用到了PMC-Sierra的CHESS宽带芯片组。CHESS宽带芯片组可实现高容量VT1.5疏导，将数据和TDM流量传送到SONET/SDH支路，以满足下一代MSPP的需求。
服务供应商正需要更高的集成度与灵活性，CHESS系列方案可使富士通提供分布式可延展的城域传输解决方案，同时降低功耗、成本与复杂度。这些特性可提高光纤效率，降低资本与运营费用，使服务供应商能推出并有效管理新的以太网及现有T1/E1服务。
“富士通不断为光网络市场提供最佳的平台，PMC-Sierra的CHESS产品系列具有高集成度成帧器、可扩性的无阻塞交换结构和强大的处理器，PMC-Sierra的解决方案最能满足三重业务用户增长不断的需要，PMC-Sierra以其关键性能革新、优异的模拟与混合信号技术以及无可比拟的客户服务，明显有别于其他供应商。”富士通光系统事业部总经理Minoru Takeno说道。
PMC-Sierra通信产品营销与应用部副总裁Dino Bekis说：“我们经生产验证的CHESS III和CHESS宽带产品系列可以使富士通提供更可扩性和更灵活性的光网络架构，以实现先进的服务，同时也能满足服务供应商对质量的要求。”
据介绍，CHESS III芯片组可用于2.5Gbps与10Gbps城域网服务汇聚、疏导与传输 CHESS III是建立新一代城域传输设备的基础芯片组，可提供多种STS-1/AU-3交叉连接解决方案，以及用于MSPP和ROADM的高整合度成帧器解决方案。CHESS III芯片组包含下列组件：
·TSE-Nx160：64口交叉连接组件，可使单级无阻塞交叉连接从160Gbps升级到640Gbps
·TSE 240：96口交叉连接组件，可以降低采用MAPS技术自动保护交换的软件复杂性
·TSE 120：74口交叉连接组件，针对低带宽和低成本应用进行最优化
·ARROW-2x192：高整合度通道化20Gbps成帧器，可支持8OC-48/STM-16或双口OC-192/STM-64
·ARROW-1x192：高整合度通道化10Gbps成帧器，可支持4口OC-48/STM-16或一个OC-192/STM-64。
CHESS宽带芯片组是一种高整合度VT/TU疏导解决方案，可以将服务升级至μMSSP、MSSP以及光交叉连接系统并极具成本效益。该系列方案的创新技术包含了，硬件保护交换用的MAPS，以及PMC-Sierra的最佳TFI-5高速串行背板技术Rate Agile Serial I/O（RASIO）。CHESS宽带芯片组包含下列组件：
·WSE 40：18口宽带交叉连接组件，采用MAPS技术以降低自动保护交换的软件复杂性
·WSE 20：10口宽带交叉连接组件，专门针对低带宽与低成本应用进行最优化
·TUPP 9953：用于9953Mbit/s的SONET/SDH支路单元净荷处理器。
（源自：国际电子商情）
版权所有