据美国当地媒体报道，芯片巨头微处理器公司的官员近来开始在美国纽约州为有可能兴建的一座芯片工厂进行选址考察工作。
据美国当地媒体报道，最近几天，AMD公司的官员已经出现在纽约州北部的若干地点，为尚未公开宣布的一座芯片工厂考察地点。据悉，AMD公司的官员考察了该州北部的Utica。此外，纽约州Saratoga县的官员表示，该县内的卢瑟森林科技园区也可能成为AMD这座芯片工厂的落脚点。
目前，AMD公司尚未就这个项目透露任何消息。不过已经有多家美国媒体披露，AMD正在考虑的这座芯片工厂将使用300毫米直径的晶圆，总投资将近30亿美元，工厂将给纽约州带来大约1000个就业机会。
另外据报道，Saratoga县为了积极争取AMD公司的投资，已经向AMD公司提出了总额10亿美元的激励计划，激励计划中包括现金赠款以及税收优惠政策。
不过，鉴于AMD公司最近刚刚宣布的在德国德累斯顿地区的大规模投资计划，美国媒体分析认为，AMD在美国本土的这座工厂仍然存在一定的变数。上个月，AMD公司宣布，将在德累斯顿地区的半导体制造基地投资25亿美元，这笔资金将用于新建一座采用300毫米直径晶圆的芯片厂，新工厂将取代现有的一座200毫米晶圆芯片厂。AMD公司表示，在两年半之后，随着工厂升级完成，AMD的AMD产能将扩大4倍。
值得一提的是，德国经济近年来比较低迷，德累斯顿地区为了“拉到”AMD公司的投资和就业机会，已经给该公司提供了十分优厚的税收优惠计划。德累斯顿地区已经成为AMD公司在全球最大的制造基地。分析人士认为，如果AMD30亿美元芯片工厂的项目消息属实，德国方面不会轻易让这笔巨额投资“流向”美国纽约州。
（源自：中国经济网）
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