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产业整合在即 三成半导体厂商将“消失”?

    据路透(Reuters)报道,市场调研公司Gartner日前重申了对2006年芯片市场的乐观预测,但预计半导体产业增速将放缓并逐渐走向整合。此次报告称,Gartner原来曾预测2006年IC产业比2005年增长10.6%,2008年芯片销售额将增长14%,2009年增幅不到1%。

    据上述报道,Gartner的分析师Jim Tully表示,目前的芯片厂商中,将有35%或350家左右将“被挤出市场或者被更大的对手吞掉”。这显然是个坏消息。

    “35%的厂商将被淘汰,而这个过程可能会花上10年时间,”Tully在一份邮件中表示,“我们的意思是,这么多数量的厂商到2016年将不再供应芯片。预计目前的许多小型芯片厂商将被别人收购,成为IP供应商,甚至退出市场。”

    虽然多数分析师提高了对2006年Xilinx产业的预测,但有一家投资银行却因最近IC出货量突然下降而降低了预测。投资银行Wedbush OEMrgan Securitie将其对2006年半导体市场增长率的预测从11%调降至了10%。Wedbush预测2007年IC市场增速下降,将仅增长6%。

    其他人则持有另外的看法。美国半导体产业协会(SIA)本周向上修正了2006年全球半导体销售额预测,目前预计2006年全球半导体销售额增长9.8%至2490亿美元,它先前的估计是增长7.9%至2,450亿美元。SIA表示,这主要是因为手机产业对于芯片的需求情况好于预期。修正后的预测对于2006-2009年的半导体产业也作了更加乐观的预测。SIA表示,2007年半导体产业将增长11.0%,2008和2009年分别增长12.0%和4.0%。

    全球半导体贸易统计组织(WSTS)上月则提高了半导体产业的预测。据WSTS春季预测,2006年全球半导体市场预计增长10.1%至2,500亿美元,2007和2008年分别增长11.0%和12.8%。

    混合信号领域各厂家预计

    除了IC产业增长速度可能放慢以外,还有其它一些令人担忧的问题。据业内企业高管和分析师,消费电子产业对于IC的旺盛需求,可能导致高端芯片封装市场价格居高不下,并且导致供应紧张。

    IC封装领域供应紧张,已使许多芯片厂商受到打击,包括德州仪器和FPGA巨头赛灵思(IC)。市场调研公司American Technology Research分析师Satya Chillara在一份报告中指出:“我们预期赛灵思将重申其第二季度销售额将比第一季度增长1-5%。”Chillara预测赛灵思第二季度销售额为4.86亿美元(增长3%),每股盈余(EPS)为0.34美元。华尔街的估计分别为4.88亿美元和0.32美元。

    “根据我们的了解,赛灵思自从4月和5月以来一直在采取措施降低库存水平。我们预计库存天数将从134天下降至126-128天。”他说,“但我们对2006年下半年后端产能和毛利润率改善前景持谨慎看法。在这方面,我们仍然不断听到封装与测试产业涨价的消息。”

    同时,预计德州仪器在公布季中业绩预估时将保持乐观。Chillara在一份报告中表示:“我们预计,由于无线部门的表现持续强劲,该公司的管理层将预期第二季度销售额将达到或高于预估区间的中点。”

    该分析师预测德州仪器第二季度销售额为36.43亿美元,EPS为0.45美元。华尔街分析师的预测分别是36.07亿美元和0.44美元。

    “无线部门在德州仪器半导体业务中约占40%。在2005年Mo业务获得10亿美元的收入之后,德州仪器开始在2005年第四季度生产WCDMA商业解决方案样品。我们认为这将推动其2006年销售收入的增长。”他说,“据我们的分析,德州仪器的数字光源处理(DLP)业务也会在第三季度反弹,符合季节性特点。借助于无线业务和DLP业务的强劲表现,我们相信第三季度德州仪器将实现良好的业绩。”

    “飞兆半导体也重申了它的第二季度财测,指需求情况正常、交货期稳定、渠道库存稳定,所有迹象都预示半导体环境基本健康。”Wedbush Morgan分析师Craig Berger在一份报告中表示,“随着第一季度取得良好业绩,包括毛利润率大幅上升和模拟产品出货量强劲,飞兆半导体正在受益于严格的供应链管理和在高利润率模拟产品方面的投资。”

 

(源自:国际电子商情)

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