多伦多大学电气和计算机工程系的研究人员日前研制出一种据称能解决微芯片互连瓶颈的激光。
科学家们认为，该激光将令采用红外光在芯片中形成互连成为可能。这将有助于消除一些业内的忧虑，即当前一代的微芯片将在2010年左右达到实际的能力极限。
这种激光不是传统意义上的激光，而是采用胶状量子点形式，据研究人员称这是一种纳米规模的微处理器微粒，悬浮在溶剂中。
负责加拿大纳米技术研究的Ted Sargent教授表示，“我们制成了可涂抹到其它材料上的激光，这是首个可涂抹半导体激光，生成不可见光，通过光纤携带信息。红外线在未来有望被用于连接硅计算机芯片上的半导体。”
介绍该激光的研究论文发表于4月17日出版的期刊《Optics Express》。
（源自：电子工程专辑）
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