半导体工业向来被认为是信息技术的支柱。“晶圆切片，ST设计、封装测试”，这个前景美好的高科技产业，也吸引了越来越多的银行贷款，然而彭博通讯社却有消息称，国内第二大半导体制造商宏力半导体正准备延期支付高达 6.8亿美元的银团贷款。
<ICRONG> 风险凸现
根据彭博通讯社3月17日的报道，组建银团贷款的国内银行共有七家，分别是浦发、建行、工行、交行、兴业、招商以及上海银行，于2002年放出5年期银团贷款6.8亿美元,其中包含价值1亿美元的日元贷款。由于宏力半导体效益不佳，浦发、建行和工行于3月9日签署了延期支付协议，交行、招商、兴业和上海银行则于3月19日签署了该协议。
海通证券分析师张崎表示，此次延期还款，将改变银行信用管理部门对该笔贷款的评级，有可能从“正常”级调整为“关注”级，贷款拨备也将从1%增加到5%。以浦发为例子，呆坏账拨备覆盖率一般为120%左右，而此笔贷款虽然总额比较大，但只占据浦发贷款总量的0.3%，故此，对银行的业绩影响不是很大。但也足以警示金融机构在高科技领域业务扩张所面临的潜在风险。
前景堪忧
作为信息产业的晴雨表，半导体产业向来以投资大、技术密集、集中度高而著称。世界半导体业于2000年达到鼎盛；2001年跌落深渊；2002年稍见转机，微增1.2%；2003年凌厉增长18.4%；今年更顺势上扬28.4%，臻于顶峰。
而事实上，在全球半导体业继续蓬勃发展的同时，中国晶圆代工厂却显示出苦乐不均，2005年，中芯国际成为在半导体制造领域增长最快的厂商（年均增长19％）———从2002年仅1％的市场份额一举跃升至2005年的7％。而始建于2000年的宏力半导体，总投资16.3亿美元在上海建立了两座半导体工厂，但是目前只有一座得以运行，在全球的供应量只占2%，随着中芯国际的崛起，宏力在2005年则经历了半导体制造业最大的销售滑坡，已经数次推迟发行首次公开发行股(IPO)，此番延期支付，更使人担心其未来。
行业整合
对于明年，世界主要预测机构大都预言，世界半导体业将走缓。Semico表示：“现全球各大厂商已经开始斥巨资研发新的晶圆，而像三星电子等非常有实力的新军也会在近期加入竞争的行列。中国厂商在三到五年时间里将面临一段艰难的岁月，他们所依靠的将是国内需求的增长———中国公司将更多依靠本地供货商。”
对于预见得到的艰难，行业整合被提上了议事日程。台积电就曾表示，有连续两年在本业赚钱的半导体代工企业，只有台积电、世界先进、苏州和舰三家公司，而其他同业如台联电、中芯国际、新加坡特许等公司的经营依然处于不稳定时期，因此，产业整合有利于提升大陆工厂的总体竞争力。
中芯国际总裁张汝京也表示，中芯国际民间色彩比较浓，适合以纯粹的代工形态存在，而华虹与宏力均有一定的政府背景，应该走向IDM模式（垂直整合）。“这样有所分工，可以避免半导体产业两端高价值链部分都被境外企业完全垄断。”
(源自:上海金融报)
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