先进半导体拟于4月7日挂牌香港 疑上市仍将流血

    3月21日，消息称IPO计划推延多时的上海先进半导体（A人民），有望在4月7日于香港挂牌上市。据彭博社的预测，该公司最高可募集资金7.524亿港币（约9,670万美元）左右。上海先进称，此次募集的资金，主要是用来偿还债务和扩充产能。

   <NECRONG> 拟筹资7亿元以上

    上海先进半导体是一家芯片制造代工公司，最初成立为上海飞利浦半导体公司，1995年易名为上海先进半导体制造有限公司(ASMC)，2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司。

    根据该公司的公开资料，此次IPO拟释出4.067亿股，每股定价在1.36～1.85港币之间，估算筹资金额约在5.531亿～7.524亿港币之间。由中银国际（BOC International）、高盛（Goldman Sachs）共同负责承销，售股数约占该公司扩大股本后的27.5％股份。

    彭博社报道称，上海先进有可能会再额外释出7000万股，这将使得IPO募集资金有机会上看8.819亿港币。

    据SMC行业近期的一份资料显示，2005年大陆半导体业者销售额以中芯国际（SMIC）11.6亿美元最高，其次为上海华虹ST（Huahong NEC；HHNEC）3.75亿美元，上海先进以2.4亿美元位居第三。

    路透报导指出，上海先进在2005年亏损IC币7500万元（约930万美元），不过分析师认为该公司有可能在2006年转亏为盈。

    上市可能仍将流血

    资金对于半导体代工商非常重要，但是该行业IPO跳票对于这个行业的几率似乎更高，先进半导体上市计划也已经是经过了多年的磨练。

    虽然实施IPO对于目前的融资压力和计划的扩产方案将大有裨益，但是，看看半导体代工行业已经上市的同行们，上海先进能否募集预期的投资着实需要打个问号。

(源自:网易科技)