上海先进半导体来港上市计划卷土重来，消息人士透露，该集团计划于本月底展开国际路演，拟于4月中在主板挂牌，集资额约1亿美元。
高盛证券、中银国际及法国巴黎百富勤担任集团是次上市的承销团。
（源自：财华社）
先进半导体拟4月中主板上市筹1亿美元
-
微笑
-
流汗
-
难过
-
羡慕
-
愤怒
-
流泪
相关阅读
关键词：
半导体
- 罗姆推出全新车载半导体领域的电源IC技术2012-12-20
- 半导体B/B值反弹 春燕不远2012-12-20
- 谷歌无力制造 摩托罗拉无奈贴牌2012-12-20
- Broadcom推出新型近距离无线通信技术2012-12-20
- IR推出三相栅极驱动IC简化自行车逆变器2012-12-20
- TriQuint推出四款创新封装的放大器模块产品2012-12-20
- 王琦英：我在半导体行业的三十年2012-12-19
- 快星半导体：思想决定行为2012-12-19
- 王琦英：我在半导体行业的三十年2012-12-19
- 恩智浦推出业内最完善的FlexRay产品组合2012-12-19
版权所有