高通UMTS/HSDPA解决方案为无线行业所广泛采用

    高通公司日前宣布，其UMTS/HSDPA解决方案已经为遍布全球的无线行业领先厂商所采用。目前，高通公司共有30多家主要的UMTS/HSDPA设备制造商用户，这些用户共同设计和/或推出的基于Mobile Station Modem(MSM)芯片组的无线设备型号已超过120种。

    高通公司提供了多种解决方案以满足人们对入门级UMTS设备的需求，这些设备集成了经济高效的语音、数据和基本的多媒体功能。有27种手机选用了高通公司早先提供的90纳米MSM6250A芯片组，现在这些手机已经投入商用或即将投入商用。高通公司将于2006年第二季度推出65纳米MSM6245芯片组样片和RTR6275 UMTS/EDGE收发机射频集成电路，可以使移动设备大幅地节省成本和降低功耗。据称RTR6275是全球第一个单芯片、单频UMTS和四频EDGE RF CMOS收发机集成电路。

     高通公司的UMTS/HSDPA解决方案还包括MSM6275芯片组。目前已有32种手机和数据卡选用了MSM6275芯片组，并已投入商用或即将投入商用。预计，高通将于2006年第一季度推出具有HSUPA功能的芯片组样片。MSM7200可以支持UMTS、HSDPA和HSUPA并且后向兼容GSM/GPRS/EDGE，它还具有先进的多媒体、连通、定位和数据功能。

    高通公司CDMA技术集团总裁桑杰.贾博士指出，“高通公司致力于满足所有客户的需求，并为整个无线价值链提供支持 。UMTS和HSDPA解决方案在全球得到了广泛采用，这表明，在整个无线行业推动全球部署3G网络、产品和服务的势头正日益迅猛。”
 

（源自：电子工程专辑）