夏新、宏达采用TI EDGE芯片开发智能手机 预计一年内面世

    微软和德州仪器(嵌入式)日前宣布，夏新电子、宏达公司(HTC Corp.)和萨基姆(SagemCommunciation)公司正在开发采用德州仪器OMAPV1030 EDGE芯片组的全新Windows TIbile智能手机，预计将在一年内上市。这些手机将采用专为Windows Mobile设备制造商提供的成本更低的高性能芯片组架构，而这种架构以前只面向功能手机(feature phone)。

    到目前为止，许多采用Microsoft Windows Mobile等高级操作系统的智能手机必需使用更加昂贵的双内核芯片组，以支持丰富的用户界面、数据网络及其他个人和商务应用。

    据介绍，与以前的多内核架构相比，这种单内核解决方案可以通过高水平的集成、更先进的处理技术和更好的系统分区，大幅度地节约原料总成本。微软利用德州仪器的OMAPV1030芯片组以及自己的Windows Mobile软件，能够以功能手机成本提供智能设备的能力，从而促进智能手机市场的增长。

    分析家表示越来越多的公司希望员工在外出时能够查收重要的商业信息。降低智能设备的成本对最大化这一需求至关重要，从而能够促进销售和服务的增加。

    Gartner预测，在未来三年左右的时间内，使用无线电子邮件的人数将出现大幅度增长。到2006年底，全球商业用户和个人用户的总数至少将达到1,600万。此外，到2008年底，在通过PC收发电子邮件的工作者中，有一半人也将收发无线电子邮件。

    TI无线业务部全球战略和企业发展部总经理Edgar Auslander表示：“德州仪器集成的和最优化的OMAPV1030解决方案是为了降低成本、增强功能而设计的。OMAPV1030与微软的Windows Mobile软件相结合，能够让夏新、HTC和Sagem等手持设备制造商为主流手机提供更先进的多媒体功能，并提高使用者的工作效率。”

    微软公司移动与Mo产品部总经理Kevin Dallas表示，“我们的移动运营商合作伙伴非常希望能够通过各种不同的基于Windows Mobile的经济型设备来扩大他们的客户群。德州仪器创新的硬件平台与我们的软件相结合，将帮助设备制造商面向那些日益增长的希望在外出时也能通过无线方式与互联网连接的移动工作者，销售更多的智能手机。”

 （源自：国际电子商情）