一方面，中国内地消费的集成电路80%需要进口；另一方面，内地生产的集成电路的80%却要跑到境外找市场。
<半导体RONG> 中国集成电路产业的发展为何如此畸形？
1月16日在上海召开的第二届中国人民行业首脑峰会上，“匹配”已然成了最关注的话题，有专家放出话来，半导体产业“所有周期性振荡的祸根都是不匹配”——要么生产跟不上需求，芯片缺货影响下游一大片产业；要么是产能过剩造成生产线闲置，导致这一“吞金产业”全面亏损，因此，“制造与设计匹配”也被认为是“芯片产业健康发展之最基本的条件”。
而在当前，一方面中国内地消费的集成电路芯片80%依赖进口，而同时，内地生产的集成电路芯片的80%却要跑到境外找市场。大唐电信总工程师魏少军认为，中国集成电路提供与需求额严重“不匹配”，国内芯片生产和国内市场需要“不对板”。“80%进口，说明中国大制造所需的芯片国内厂商提供不了；80%出口，则说明国内的芯片设计企业无力到制造代工企业那里下单(量不够)，致使代工厂只能到境外找订单。”
2005“谨慎乐观”
以下两组数据，使2005年中国内地半导体市场大有一枝独秀之势。其一，据该次高峰会披露的信息，在全球半导体生产增长趋缓的情况下，2005年内地集成电路销售收入同比增长20%，超过了600亿ICT币。其二，内地半导体市场规模2005年“疯长”35%，以478亿美元总量占到了全球集成电路市场的20%(据埃森哲数据)，超过美国、日本成为全球最大的半导体消费市场。与此形成对比的是，2005年全球半导体市场的规模和销售收入增幅均为零(据美国半导体分析媒体《Silicon Strategies》数据)，就中国市场而言，虽说35%的增幅比起前两年已有所减缓，但美林(亚太)公司第一副总裁Dan Heyler仍然认为这是基数过大的缘故，“中国内地依然是全球半导体市场的火车头”。
推动中国半导体市场高速发展的力量除了SMC产品的大制造，以及3G、LCD和网络游戏的崛起外，2008年奥运会的潜在机会也是一个强大引擎，“中国半导体的强劲增长至少会持续到2008年。”埃森哲全球半导体业务高级全伙人R.Alan.STore分析说。
与市场容量和产业规模增长同步的，还有技术的进步，产业结构的协调，以及产业布局的舒展。“2000年中国内地芯片制造还停留在0.35微米，落后于世界先进水平一大截，而目前主流制造技术已达到0.18微米甚至0.13微米，并开始向90纳米和65纳米进军了，中芯国际2006年第一季度将开始90纳米的大规模生产，从技术上看，中国内地仅仅落后于世界先进水平两年，进展速度惊人。”中芯国际首席运营官Marco Mora说。另据美林亚太半导体类股研究主管丹?海勒分析，内地用10到15年就可以站到世界半导体产业的技术前沿，而“台湾芯片产业追赶世界前沿水平用了25年”。
产业结构和产业布局方面，2005年我国集成电路制造、设计、封装的比重分别为37.2%、17.5%和45.3%，开始趋向“4：3：4”的合理比重(两年前国内封装业的比重高达75%)。与此同时，芯片封装也开始从长三角悄然向西部转移，成都、西安以及甘肃的封装企业氛围也渐成气候，开始和东部沿海的设计、制造形成互补的发展态势。
不过，这些数据并没能完全改变中国集成电路产业“依然弱小”的现状，内地消费的集成电路80%需要进口就是明显不过的例证。在美林(亚太)公司第一副总裁Dan Heyler出示的一张饼图上， 2004年中国内地和台湾省的Fabless(芯片设计)销售收入分别为4亿美元(中国半导体行业协会统计为82亿元人民币)与54亿美元，而Foundry(芯片代工)分别为17亿美元与112亿美元，整整差了一个数量级，具体到单个企业的TRS(股东总回报率)差距就更为惊人，2004年台积电(TTI)和联华电子(UMC)的TRS分别高达30%与15%，而中国内地的企业TRS小得可怜，有些甚至为负数。
“我们还是初级阶段，前面的路充满未知，虽有进步却不值得乐观，或者说只能谨慎乐观。”大唐电信魏少军说。
发展模式之惑
围棋对弈中的开局阶段最容易使棋手困惑，因为此时棋盘上几乎空无一物，空旷到你不知往哪里走，这是“最大的复杂”，如今，处于初级阶段的中国芯片产业也面临着这种困惑。
毫无疑问，解决“匹配”问题或是别的什么问题都得靠发展，而发展就涉及模式问题。譬如内地应该走台湾当年“先制造后设计”的路子，还是“先设计后制造”？再譬如内地要不要效仿英特尔、德州仪器、三星等美、韩企业，发展自己的IDM(即设计、制造、封装的垂直集成厂商)？中国到底建几条芯片生产线为好，还要不要在生产线上花大本钱？这些问题，使得“中国内地芯片产业正处在一个特殊的关口——选择方向”上(埃森哲R.Alan.Moore语)。
美国时代创投(MoV)合伙人马启元就中国80%芯片需要进口表示，中国内地应该发展自己的IDM，应该在现有的基础上再发展多条芯片生产线。然而，这一观点并没有获得广泛认同，IBM大中华区工程与技术服务董事张超认为，内地芯片制造的产能“已足够大了”，现在不是生产线少，而是设计落后，跟不上制造的发展，也跟不上整机的需求。
美林Dan Heyler接受本报专访时介绍，对于中国应该发展多少条生产线说法不一，有说8条，有说12条，甚至有说60条的，而依他的看法“4条就足够了”。他分析说，制造与设计如同印书与写书的关系，“写书的速度永远跟不上印书的速度”。特别在芯片这种全球化程度极高的领域，设计企业寻找Foundry(代工厂商)，看重的是IP核的提供能力以及交货时间和成本，至于Foundry在境内还是境外他们并不关心。日本一度特别强调“使用自己的芯片，拥有自己的半导体公司”，先后在国内建了15个芯片制造工厂，结果被证明是个失败的策略，这些工厂也先后倒闭，这个教训我们应该汲取，集成电路产业“封闭不得”。
Dan Heyler也不看好台湾省“先从制造做起”的路子，理由是内地与台湾省有很大的不同——台湾市场在外，所以只能从某个局部做起，而内地拥有全球最大的芯片市场，可做的文章很多，当务之急应是“设计领先”，以解决制造的“无米下锅”问题。
多数与会专家认为没有必要强调“建中国的IDM”，大型IDM是靠丰厚的利润发展起来的，譬如英特尔、TI，而中国目前没有这样的企业，也不具备相关的发展环境。
设计面临“深度挑战”
看来，解决“不匹配”的答案已经有了，这就是重点发展设计产业。
其实，在芯片产业的4大板块中，设计一向被称认为是“最适合国人涉足的板块”，与其它3个板块(制造、封装、测试)相比，设计是上游，技术含量较高，资金投入较小，且最贴近市场，而中国内地恰恰具备巨大的市场和丰富的人力资源，理应有条件在设计上“率先突破”。事实上，这几年中国在该领域已取得了长足进步，设计企业数量从2001年的81家发展到2004年的473家，2004年产值达到了82亿元(1999年仅为5亿)。
但这只是国内的“纵向比较”，如果是和国际先进水平“横着比”，短板就很明显了。
一是“设计软件化”挑战。据埃森哲的R.Alan.Moore介绍，随着越来越多的软件被整合到芯片中，传统的“先设计硬件再设计软件”的模式已经过时，软件的复杂和增多又使芯片的测试变得更为复杂，开发难度陡然加大。
二是知识产权门槛。这个挑战更为棘手。“早先一个芯片只有一个IP(知识产权)，现在变成了10亿个，知识产权覆盖范围加大，侵权的可能性也随之加大。”Schulte Roth&Zabel律师事务所知识产权部门负责人Lutzker说。日本、韩国是最早解决芯片知识产权问题的地区，印度也比较好，所以近两年很多设计投资转向印度，在Lutzker列出的芯片公司获得IP专利数量的表格中，中国内地企业专利数最少，“随着中国半导体产业的发展，会有越来越多的侵仅案针对中国地区”。香港ANDIGILOG公司副总裁张育良也认为，内地芯片设计能否真正追上来，关键看你扎根多深，而“扎根的深浅取决于知识产权”。
三是芯片设计的大型化和系统化挑战。据埃森哲大中华区副总裁林建文介绍，越来越多的芯片需要设计公司扮演整机用户合作伙伴的角色，从整机设计环节开始就参与其中，而多方参与设计会带来新的风险――时间表并非自己所能掌控，只要一方出问题，整个设计就会受阻，中国内地芯片设计公司在这方面显然还缺乏经验，尤其在与整机企业的交互和协作、建立生态链协作机制并采用相关软件对开发过程进行管理上，还有明显的断裂带。
（源自：计世网）
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