继中芯国际12英寸芯片厂落户北京后,又有两座芯片厂接踵而至。日前,阜康同创(北京)微电子8英寸芯片项目正式启动。阜康同创由阜康国际投资有限公司投资成立,计划于北京林河工业开发区建设两座8英寸芯片生产厂。
据介绍,阜康同创注册资本金为1亿美元,项目总投资额达6亿美元,设计规模为月产能50,000片8英寸芯片。该项目分两期完成,其中一期计划投资3亿美元。项目将于近期开工建设,预计2007年二季度实现量产。
据了解,阜康同创8英寸芯片厂,将主要采用0.13~0.25微米CMOS及RF CMOS技术,产品涉足领域包括Logic、DSP、Mixed Signal、Flash、半导体 Driver、High Voltage等,主要应用于个人电脑、通讯、消费性电子产品及汽车电子。
据阜康国际投资有限公司董事局主席吴立国介绍,阜康同创微电子将一改国内多家芯片厂实行的纯晶圆代工模式(Foundry),而瞄准国内庞大的开拓市场需求,以IDM模式LCD市场。据市场调查机构IC Insights报告指出,2005年国内半导体市场规模增长32%,达408亿美元,跃居全球最大区域性半导体消费市场,但半导体自制率偏低,2005年总金额仅26亿美元,缺口达382亿美元。
阜康同创项目建成投产后,北京地区8英寸及12英寸芯片厂数量将达3座,而国内8英寸及12英寸芯片厂数量亦可达11座。
(源自:走进中关村)