1月19日，从天津市发改委获悉，作为“十一五”期间工业重点项目的飞思卡尔半导体（中国）有限公司增资扩产项目，日前得到国家发改委核准批复。此次的增资扩产项目主要是扩大集成电路晶圆测试及集成电路封装和成品测试能力。项目建成后，将新增年封装集成电路1．46亿块、晶圆测试117万片的生产能力。该项目总投资2．4亿美元。届时，注册资金由2．6亿美元增加到2．84亿美元，投资总额由3．54亿美元增加到5．94亿美元。项目达产后可新增销售收入1．58亿美元。
（源自：天津日报）
“飞思卡尔半导体”增资扩产项目获批
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半导体
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